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半导体封装测试“双雄“竞赛 SiP技术大比拼

导读: 半导体封装打线制程,继铜线之后,银打线未来潜力也被看好,矽品近年来积极投入,目前中国客户接受度高,成为当地业务主力,矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外,日月光在SiP制程火热,矽品也与联发科、群联集团群丰投资群登,合力进军SiP市场。

    半导体封装打线制程,继铜线之后,银打线未来潜力也被看好,矽品近年来积极投入,目前中国客户接受度高,成为当地业务主力,矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外,日月光在SiP制程火热,矽品也与联发科、群联集团群丰投资群登,合力进军SiP市场。

  过去2年来,封测产业疯狂投入铜打线行列,积极展开军备竞赛,降低材料成本,但新投资的设备成为必须付出的折旧成本,初期的学习曲线也需要克服。

封测双雄军备竞赛银打线SiP拼高下

  日月光在铜打线的表现上领先投资,铜线机台的规模也最为庞大,矽品跟上脚步的同时,也成功研发出银打线制程。

  银的物理性、延展性、电气性均优于铜,并可媲美金,最重要的是,不需要采购新的打线机即可生产,且生产效率又高过铜,成为市场新宠。

  矽品发言人江百宏表示,银的价格比金便宜许多,但物理特性却与金相仿,也胜过铜,对于矽品(2325)而言,采用银线最重要的就是无需购买新设备,生产效率也比铜还要高,目前在中国的晶片设计客户上面推广顺利,成为苏州厂的业务重心。

  铜线较低价仍是主流

  工研院系统IC与制程研究部陈玲君预期,矽品的银线未来很有机会获得台湾与美国IC设计业者青睐,若一线大厂开始采用的话,势必要有第2供应商来源,届时即可望吸引其他业者投入。不过日月光(2311)目前并没有意愿跟进。

  拓墣产研分析师许汉州表示,由于铜的材质较硬,打线的过程中容易损坏,因此在打线接点上面必须特殊设定,银线具有经济规模的潜力,但不足以取代铜打线,毕竟在低价的时代,铜线仍会是未来主流。

  至于日月光与矽品未来技术的发展,许汉州表示,日月光以扩大SiP(SysteminPackage,系统级封装)业务为目标,矽品则会寻求高毛利率的产品发展。

  日月光SiP业务火热,成为市场关注焦点,除取得苹果WiFi无线传输模组、指纹辨识系统之外,明年更有机会拿到苹果应用处理器加记忆体堆叠的订单。

  矽品早布局SiP市场

  矽品董事长林文伯日前说,SiP业务不适合矽品发展,不过矽品早有布局,除了彰化新厂内部成立相关研发团队外,也与联发科、群丰合力进军SiP市场,投资群登科技,其中矽品为最大股东,持股比率12%,联发科持股约10%。

  惟群登近年来营运并不理想,SiP业务遭到中国竞争对手抢单,现阶段则积极往特殊型记忆体与多晶片整合的业务发展。

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