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中游封装对LED芯片的真实需求在哪里?

2013-10-28 08:47
小伊琳
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  光效成为最广泛的需求

  最近几年中,随着LED照明市场的逐步打开,LED芯片是否能以同样的速度继续推进照明产品的流明输出和功效,成为最多厂家关注的焦点,也是对LED芯片最迫切的需求。

  台湾隆达电子股份有限公司方面表示,由于封装的应用正在逐渐转变,早期纯粹以背光应用为主,但到2013年为止,照明已显着的占了一定比例,未来也将快速蓬勃发展。作为整个LED发展的中心,芯片发展亦因应此种趋势转变而调整,以符合市场需求。LED既为未来节能重点,效率提升自然为未来芯片之趋势。

  两岸光电科技有限公司厂长郑章德直接指出:“提高光效,毋庸置疑,一直是个趋势。”

  杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘海浪也表示,对于芯片来讲,封装端仍希望是高光效、高集中度、高可靠性,照明应用更强调高的光效,显示应用更强调高集中度以及高环境适应性。

  持续供货能力受关注

  选择芯片供应商,除了产品品质,对厂商的综合实力也提出了更多的要求。在本次采访中,不少厂家都提到了厂家的持续供货能力。

  台湾隆达电子股份有限公司对此谈到:“持续供应质量稳定的产品是满足客户要求的首要任务,一条龙营销的基本精神是确保客户的稳定供货,不致在旺季时有订单分配效应。”

  易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭:对供应商的稳定出货能力和长期供货能力也很重视。在不同的产品应用上,我们会依据特定的要求,分别要求光效或者电压分BIN,以及波长分BIN。我们希望能够理解供应商的具体工艺与良率分布,这样在可能的基础上,让供应商能够提高他们的出货良率,从而提高他们的供货能力,并且达成合理的价格。

  新要求:完善的售后、快速反应能力、分布集中性

  面对激烈的竞争以及行业的快速发展,产业对芯片厂商也提出了更多新的要求。

  台湾隆达电子股份有限公司向新世纪LED网记者谈到,希望芯片供应商能对市场的变化有快速应变能力,当有问题时能迅速分析,透过内部同一接口的沟通免除跨厂间的规格语言差异的误解,加强沟通效率。

  华瑞光电(惠州)有限公司研发课长邱登明表示,实际上我们还会看到芯片厂家的研发能力,客户服务的快速反应能力等。目前芯片确实属于高端技术行业,竞争很激烈,研发能力仍然是芯片厂生存的基础。

  易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭指出,芯片将继续提高光效,提高单灯光通量,同时在结构上改进以增强可靠性,简化封装环节。FLIP-CHIP和高压芯片就是这样一种趋势,我们相信这些都会得到推广。

  广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊也提到,提高芯片的亮度,波长和电压的分布集中性,利于LED的光色一致性的提高,减少Bin外LED数量。小尺寸高电流的芯片也利于配合封装应用。

  为应对未来发展,四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波先生表示,希望芯片厂商能够根据封装厂家的要求,对芯片的外观尺寸,如模块化等作相应改进;提高单位面积的电流密度,同时能兼顾产品的可靠性、散热、光效等方面的性能;根据新封装形式的要求作出相应改进。

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