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中游封装对LED芯片的真实需求在哪里?

2013-10-28 08:47
小伊琳
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  两岸光电科技有限公司厂长郑章德则谈到,期望晶片方面在光和热的比例上有改进,也就是电能转换的比例,目前有30%的电能转换成了光,其余70%的电能转换成了热。这对封装结构的散热设计的要求提高了。如果能够光电转换比例上能够有所改善的话必然能够降低封装的成本。

  关于对LED芯片产品的需求意见,还有一部分不愿透露姓名的封装行业人士均表示,产品稳定性、可靠性、光效和价格都是基本考虑的因素,另外口碑和品牌也很重要。

  封装发展趋势:高光效高集中度低成本

  随着新兴封装形式的不断兴起,封装未来的发展方向在哪里?是否会被合并到上游芯片或下游应用环节?业内封装企业代表纷纷发表了他们的看法,为芯片厂商掌握未来市场需求提供参考。

  其中,佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士表示,新材料、新结构将不断得到创新,会出现一系列中大功率的新产品;另外也会不断涌现一些集成特定功能的特色封装产品。

  但封装产品主流功率类型上仍将主要集中在中功率TOP器件,以及大功率COB产品上,分别对应面型、线型照明应用产品以及要求高光通或高聚光的产品上。

  台湾隆达电子股份有限公司方面照明模块营销业务部叶庭弼处长及芯片营销业务部王评处长向新世纪LED网记者谈到,未来封装产品的趋势是减化封装的制程与成本的下降,大体而言,方向有下列数端:

  1)更高光效:LED既为未来节能重点,效率提升自然为未来芯片之趋势

  2)更高集中度:LED与传统光源不同,为一窄频谱发光。提升波长与亮度集中度,增加终端产品的视觉一致性。

  3)更高功率:高功率芯片可于终端产品内,减少芯片使用量,除可降低成本外,亦可提高质量稳定性。

  4)积体整合能力:导入集成电路制程以扩张传统制程不足处,举例而言,透过空桥技术(AirBridge)可以制造出高电压芯片,于应用上可以提高Driver效率甚多,特别在灯具中因应成本下降而减少芯片数量时,该种技术显得更为重要。

  5)高温散热能力。LED使用均于封闭环境内,该环境中除了LED本身会发热以外,Driver亦为另一热源。传统对于高功率产品,在灯具上采取主动散热,将增加许多成本,提升高温操作能力后,可导致成本大幅下降。而该种技术在氮化镓产品相对容易(因此以四元红光补足显指并非正确方向)。

  6)降低成本:目前芯片厂,有的采取省支架与省金线的倒装芯片,也有为了省电源成本的高压芯片。不过良率问题一直是各大厂正在努力的指标!

  易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭提到,中高功率贴片产品将依然存在,但是会逐步收缩到2-3款主流的形式,类似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一类是集成封装的产品,像COB产品,甚或是将LED驱动也集成到一起的光引擎或光模块。

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