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中游封装对LED芯片的真实需求在哪里?

2013-10-28 08:47
小伊琳
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  四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波讲到四个方向:1.封装尺寸越小越好,以利于LED射灯等照明产品的配光;2.未来COB将会有比较大的发展,而如何减小COB的发光面积,提高COB的光效、可靠性,是未来须攻破的问题。3.提高封装产品空间的颜色均匀性,这是应对未来照明质量发展要求的一个重要方向。

  杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘海浪也表示,近三年,封装的发展趋势主要是TOP,未来三到五年,应该会切换到COB,这两三年COB主要是改进工艺,批量生产准备,同时降低成本。芯片的参数稳定性很重要,即不同批次的一致性很关键。

  德豪润达ETI器件事业部芜湖锐拓电子总经理许博士也表达不同的看法,认为:倒装芯片与高压芯片的封装应用渐为主流。

  华瑞光电(惠州)有限公司研发课长邱登明表达了不同的看法,他表示芯片厂现在大部分都慢慢在介入下游封装。所以封装形式的变化都是很多样的,未来是芯片和封装一体化比较多。

  深圳市大为光源有限公司工程主管和总助龙先指出,未来以2835做家用照明(T管类)和3535商厂照明(射灯类)为主要趋势。

  广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊表示,未来三年,封装产品可能是朝小尺寸高电流、高压LED以及驱动和光源集成的方向发展。

  碧园光电凌工则谈到,从灵活搭配做成的面积可大可小、电路设计等方面考虑,贴片应是发展方向。优特芯销售工程师文工提到,封装产品未来的发展趋势是模块、集成化。业内人士Mike也表示,发展趋势也许归一化、差异化,封装形式会比较固定,各有各的优势。

  总结:虽然LED的市场需求“蒸蒸日上”,但产能过剩的声音从早几年开始就已经不绝于耳。过剩的问题不仅仅存在于量上,更大程度上是产品与市场的脱轨而引发的结构性产能过剩。

  市场形势瞬息万变,在全球原材料、人力等成本不断上升、价格不断下滑的激烈竞争中,LED结构性产能过剩的问题日渐凸显,市场也已经由卖方完全转向了买方市场。掌握市场需求信息,避免消费和供应的对峙,是LED企业进行创新以及可持续发展的关键,也是整个产业链通力合作的重要前提。
 

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