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东芝硅基氮化镓白光LED封装产品开卖

导读: 据外媒报道,东芝已经开始出售硅基氮化镓白光LED封装产品,期待利用成本竞争优势替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂贵的蓝宝石衬底上制作2英寸或4英寸的晶圆。

  据外媒报道,东芝已经开始出售硅基氮化镓白光LED封装产品,期待利用成本竞争优势替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂贵的蓝宝石衬底上制作2英寸或4英寸的晶圆。东芝与普瑞公司已经开发出一种更低成本的制程——在200mm硅晶片上生产氮化镓LED,目前东芝已经在日本北部的加贺东芝电子公司投入生产。

  东芝最新推出的LeterasLED产品采用的是1W的6450封装。其他采用3535、3030、3014封装的LeterasLED产品正在开发中。新的LeterasLED封装色温分别为3000K,4000K以及两款5000K,尺寸均为6.4毫米x5.0毫米。当电流电压为350mA和2.9V时,它们的光通量分别达到85、95、100和112流明。它们的显色指数一般最低为80,在色温5000K、流明输出更高的LED封装中,显色指数最低为70。东芝公司表示,白光LED封装可用于通用照明,电视背光等应用领域。

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