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产业整合助力LED企业走可续发展道路

2013-11-08 14:33
FlappyBird
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  目前,中宙的重点放在LED照明封装以及应用上,把业务之一的显示封装放在LED显示市场份额较高的华南地区,只做小部分市场;其次,公司投入大量物力与人力研发新产品,并针对市场策略推出新产品,淘汰落后产能,如淘汰贴片式封装。最后除了封装企业应该具备的产品质量性能、售后服务、产能规模、交货速度等基本竞争力,中宙还将不断地加大研发投入、降低成本、生产出高性价比并具有独特创新性,符合不同客户需求的封装器件,淘汰低功率与光效低的封装器件,专注于中高功率、高光效的封装器件。

  据罗靖透露,经研发两年,已投放市场的有360度发光的球泡灯、蜡烛灯。市场反映良好,供不应求,目前,中宙已大批量生产,且很稳定的投放市场。

  技术进步推动企业创新发展

  封装是LED整个产业链上最为辛苦的环节,利润率不高同时需要密切关注上下游的动态。尤其是应用领域的变化时刻催促着封装企业做出相应的技术支持。

  罗靖表示,封装与应用相辅相成,紧密相联。目前,LED照明市场是LED三大应用领域当中表象更令人期待的部分,中宙将重心转到照明领域后,从技术方面进行了更大的投入和探索。

  目前封装技术发展方向主要有LAMP、集成封装、SMD封装、COB封装、MCOB封装等。其中,EMC是伴随着市场发展而出现的一种趋势,可以将产品功率做的更高,不过这对于企业而言有不同理解。中宙目前并不涉及EMC,这是基于公司现已推出新产品以及新的营销策略路线而做出的选择。

  此外,有业界人士认为,未来LED封装的很多工序可能在芯片环节就能完成,甚至对封装存在的价值提出质疑。对此,罗靖则表示,当前的技术还达不到去封装化的高度,“去封装化”还只是一种设想,技术上虽为此方向努力,但仍在改革,目前还只是一个概念化的问题。

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