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无封装LED芯片“暗流涌动” 欧美台湾齐上阵

2013-11-07 00:01
kumsing
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  LED产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

  就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。

  CREE与PhilipsLumileds也都积极宣示在CSP产品的研发成果,PhilipsLumileds推出的LUXEONQ就采用flipchip技术,不需在后段制程中移除蓝宝石基板,锁定直接取代市场上普及且应用成熟的3535封装规格产品。

  而CREE的XQ-ELED产品也同样采CSP技术,将芯片面积大幅缩小,与XP-E2具备相同的照明等级性能,而尺寸缩小78%,仅1.6mm*1.6mm,其微型化设计可以提升光调色品质与光学控制,扩大照明应用范围。

  台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极,晶电ELC新产品采用半导体制程,将省去封装(Level1)部分,包括过去的导线架、打线都不需要,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用,并且可以直接贴片(SMT)使用,据悉,晶电ELC产品已打入背光供应链,未来也将用于照明市场。

  璨圆也开发出PFC免封装产品,运用flipchip基础的芯片设计不需要打线,PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W,发光角度大于300度的超广角全周光设计,加上可以不用使用二次光学透镜,将减少光效的耗损与成本。

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