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【技术知识】从LED封装工艺解析LED死灯

2013-12-26 15:31
论恒
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  LED死灯现象,从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者,都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况:其一,LED的漏电流过大形成PN结失效,使LED灯点不亮,那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作;其二,LED灯的内部连接引线断开,形成LED无电流通过而产生死灯,那类情况会影响其它的LED灯的一般工作,缘由是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工做电压1.8V—2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8—3.2V),一般都要用串、并联来连接,来顺当不同的工作电压,串联的LED灯越多影响越大,只需其外无一个LED灯内部连线开路,将形成该串联电路的零串LED灯不亮,可见那类情况比第一类情况要严峻的多。LED死灯是影响产量量量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量量量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  1.静电对LED芯片形成损伤,使LED芯片的PN结失效,漏电流删大,变成一个电阻

  静电是一类危害极大的魔鬼,全世界由于静电损坏的电子元器件不计其数,形成数千万美元的经济丧失。所以防行静电损坏电子元器件,是电子行业一项很主要的工作,LED封装LED显示屏企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题,都将形成对LED的损害,使LED性能变坏以致失效。我们晓得人体(ESD)静电能够达到三千伏左左,脚能够将LED芯片击穿损坏,正在LED封装生产线,各类设备的接地电阻能否符合要求,那也是很主要的,一般要求接地电阻为4欧姆,无些要求高的场合其接地电阻以致要达到≤2欧姆。

  人体静电对LED的损害也是很大的,工作时当穿防静电服拆,配带静电环,静电环当接地劣秀,无一类不须要接地的静电环防静电的效果不好,建议不使用配带该类产品,如果工作人员违反操做规程,则当接受相当的警示教育,同时也起到告示他人的做用。人体带静电的多少,取人穿的不同面料衣服、及各人的体量相关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容难看见衣服之间的放电现象,那类静电放电的电压就无三千伏。而碳化矽衬底芯片的ESD值只要1100伏,蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低,只要500—600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿(身体未做任何防护措施),其结果就可想而知了,芯片或LED将逢到不同程度的损害,无时一个好的器件经过我们的手就莫明其妙的坏了,那就是静电惹的祸。

  封装企业如果不严格按接地规程办事,吃亏的是企业本人,将形成产品合格率下降,减少企业的经济效害,同样使用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会形成LED的损坏,返工再所难免。按照LED标准使用手册的要求,LED的引线距胶体当不少于3—5毫米,进行弯脚或焊接,但大多数使用企业都没无做到那一点,而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就间接焊接了,那也会对LED形成损害或损坏,由于过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,以致损坏LED,那类现象屡见不鲜。无些小企业采用手工焊接,使用40瓦普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度正在300—400℃以上,过高的焊接温度也会形成死灯,LED引线正在高温下膨缩系数比正在150℃左左的膨缩系数高好几倍,内部的金丝焊点会由于过大的热缩冷缩将焊接点拉开,形成死灯现象。

  2.LED灯内部连线焊点开路形成死灯现象的缘由分析

  2.1封装企业生产工艺不建全,来料检验手段落后,是形成LED死灯的间接缘由

  一般采用收架排封拆的LED,收架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成,由于铜材较贵,成本天然就高,受市场激烈竟让要素影响,为了降低制形成本,市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED收架徘,铁的收架排要经过镀银,镀银无两个做用,一是为了防行氧化生锈,二是方便焊接,收架排的电镀量量非常关键,它关系到LED的寿命,正在电镀前的处理当严格按操做规程进行,除锈、除油、磷化等工序当敷衍了事,电镀时要控制好电流,镀银层厚度要控制好,镀层太厚成本高,太薄影响量量。由于一般的LED封装企业都不具备检验收架排电镀量量的能力,那就给了一些电镀企业无隙可乘,使电镀的收架排镀银层减薄,减少成本收入,一般封拆企业IQC对收架排检验手段欠缺,没无检测收架排镀层厚度和牢度的仪器,所以较容难蒙混过关。

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