侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

鸿利光电推出覆晶封装、高兼容性X-CHIP 2016背光用LED器件

2014-03-24 14:49
PokerJoker
关注

  针对背光产品领域的高速发展,鸿利光电推出高性价比、1W~3W高功率封装器件——X-CHIP 2016系列产品,能被广泛运用到各类背光产品,特别是TV背光、平板显示背光、手机flash等应用产品。

  X-CHIP 2016产品采用覆晶(Flip-Chip)封装技术,覆晶具有发光角度大、封装体积小、高光效的优势,并且缩短了产品制程、提高产品良率、可靠性也较传统封装产品高、具有良好的操作寿命。凭着其轻薄设计 (2.0mm×1.6mm×0.8mm),拥有超大发光面和超快散热的优势。

鸿利光电推出覆晶封装、高兼容性X-CHIP 2016背光用LED器件

  鸿利光电凭借在业内领先的白光LED封装技术,持续为客户提供高品质的LED器件,并同时考虑成本因素,推出此款高性价比适用于背光领域的贴片LED 2016,改善背光源厚度和减省15~20%背光源成本。主推色域0.275±0.025/0.245±0.015,光通量最大可达到210lm,产品符合RoHS环保规范。鸿利光电计划在Q2实现量产,并且将持续增加产能。

  鸿利光电是国内白光LED封装器件领军者,公司立足于“以研发促进生产、以产品引导消费”的发展思路,积极研发高品质的LED封装产品,并进行性价比优化,保证产品的稳定性、长寿命和发光效能。同时,鸿利光电针对不同的应用领域,成立专业的研发和市场团队,为客户提供高性价比的封装产品和全方位的解决方案。鸿利光电拥有建筑面积达10万平方米的LED封装生产基地,品质、产能和交期都具有无可比拟的优势。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号