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“免封装芯片”挑战LED封装 是背水一战 还是绝处逢生?

2014-03-17 11:30
冷血の爱
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  近期,厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件,研发新一代照明产品。

  “省略封装后,LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世,使位于LED产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危机四伏、背水一战?还是绝处逢生?

  免封装技术带来机遇和挑战

  “免封装”是不是真的不需要封装了?

  “免封装不是不封装。”国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)技术人员认为,免封装技术的提出虽然有一段时间,但国内除广州晶科外其他企业都还没有量产,故市场占有量几乎为零。该技术人员介绍,就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多是省略了对Level1发展。

  “免封装实际上是无金线封装,只是少了一道金线封装工艺而已。”上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜表示,所有的芯片植入都是封装的环节,每一个器件成型必须要经过封装环节。现在市场上出现的免封装芯片并不是无封装器件,二者有本质区别。

  “封装环节可能消失,产业链变成两个环节的可能性较大。”广东中龙交通科技有限公司总经理陈斌提出3点理由:一是现在芯片技术的改进留给封装环节的工序越来越少;二是过去的LED应用产品没有形成相对统一的标准光源,封装后的LED到应用厂商还要再加工才能形成可用光源,随着标准化光源成为一大趋势,会逐渐压缩封装环节的空间;三是市场竞争的加剧使利润空间越来越小,上游的芯片制造商会直接把封装环节做完,甚至于做到标准化光源这一端。

  “封装技术变革,传统封装企业将面临生存危机。”瑞丰光电技术总监裴小明表示,目前兴起的芯片级封装技术,一旦成熟后,将可能出现上游芯片厂商直接跳过封装厂商向下游应用厂商提供灯珠,中游传统封装厂商将被“短路”。

  宁波燎原灯具股份有限公司光电研究所所长陈海军预判,今后上游的外延芯片企业把产品做好,大规模的通用产品就能直接进行选配。但LED的特点决定了产品种类丰富,因此,一个芯片厂不可能满足下游企业所有的应用需求,LED也将不仅用作照明,所以,针对一些特殊及定制应用需要特殊的形式、外观、类型等,封装还会存在,只是不再是必须环节。

  “免封装是技术发展的必然趋势。”北京大学上海微电子研究院教授颜重光认为,LED芯片的制造技术正在发生重大变革,不用封装的ELC芯片两年前已在台湾晶元光电研发和生产成功,广州晶科电子也在生产。LED芯片厂研发和生产的高压LEDs这种在晶圆片上生成的模块也已上市并在部分城市进行推广。但是小颗粒的LED芯片还是需要封装才能应用。

  中游封装企业需坐地“革命”

  “发展趋势对LED封装企业一定会带来巨大冲击,但作为整个LED产业链封装环节是不会消失的。”厦门华联电子有限公司副总经理叶立康认为,LED现有的应用非常广泛,并且未来仍会不断创新,而不同的应用一定有其最合适的LED解决方案,因此各种LED产品一定会并存,封装产品自有存在空间。此外,当芯片级封装产品成熟,芯片倒装共晶无需封装打线时,LED产品也仍需解决散热、光学、耐候性、可靠性等一系列问题,封装环节不可少。

  在颜重光看来,LED封装厂向模块化发展是必由之路,LED封装厂可以发展LED光源模块、发展多芯封装、发展驱动电源芯片与LED光源同贴铝基板一面的“光电引擎”。

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