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东山精密:成功研发一款新型LED封装产品

2014-04-02 08:49
路过的码农
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  2014年4月2日公告,公司近日成功研发一款“新型LED封装产品”,新产品以三安光电所产高亮度芯片为基础,使用新型封装工艺,保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测,新产品的光效达到245.8lm/W,是截止目前公司开发的最高光效产品。此外,该新产品应用于球泡灯、蜡烛灯等照明产品。

  LED产品呈现上游外延片与芯片、中游封装与下游应用产品的产业链形态,技术壁垒依次递减。东山精密2012年成功布局LED产业后,下游显示屏背光模组与中游封装均已成型,本次公司获得技术突破显示公司良好的研发基础,有利于进一步提升公司产品市场竞争力。
 

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