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LED固晶制程中晶片破裂的控制和解决的方法

2014-04-09 15:13
Timeless落尘
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  单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方法。

  一、芯片材料本身破裂现象

  芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)。产生不良现象的原因主要有:

  1.芯片厂商作业不当

  2.芯片来料检验未抽检到

  3.联机操作时未挑出

  解决方法:

  1.通知芯片厂商加以改善

  2加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收。

  3.联机操作Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。

  二、LED固晶机器使用不当

  1、机台吸固参数不当

  机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

  解决方法:

  调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。

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