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大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

2014-05-01 00:01
夜隼008
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  一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶
 
  导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。
 
  UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。
 
  公司的专门开发的6886系列导电银胶,特别适合大功率高亮度LED用,导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,为行业之最。
 
  LED封装技术
 
  1 引言
 
  LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲 击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、 绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%,"十五"期间的产业目标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大 生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯,突破GaN材料的关键技术,实现蓝、绿、白的LED的中批量生产。据预测,到2005年国际上 LED的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。
 
  在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光 学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能 投入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣,无缝畅通。
 
  2 LED封装的特殊性
 
  LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作 用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无 法简单地将分立器件的封装用于LED。
 
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