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LED封装材料“革命”EMC作为封装支架

2014-05-24 00:02
潇纵
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    技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。光博电子(深圳)有限公司(以下简称光博电子)对EMC支架应用与新产品的开发,在实现红外照明产品真正创新化发展的同时,也缔造了全球LED大功率产业进入一个全新的发展时代。

  从第一代的PPA到第二代的陶瓷基板,一直到现在第三代的EMC材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。近期,光博电子向业界推出了EMC应用封装支架的AL-3535新品,瞬间引爆LED照明行业热潮,一举打响了国内LED封装革命,并再次成为安防行业关注焦点。

  推出新品新技术应用树行业里程碑

  2012年,多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示,行业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而红外LED封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%,这促使封装企业不得不作出思考,封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段?众所周知,新材料、新工艺的研发和导入,是促使封装企业做出改变的关键所在。

  在此背景下,一种全新的封装形式开始进入人们的视野——即EMC支架。EMC(EpoxyMoldingCompound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。光博电子这次适时推出了的AL-3535新品,无疑是顺应并引导着封装应用的潮流趋势,让应用EMC产品支架大放异彩的同时,也为行业注入了新的血液和活力,预期将对封装行业未来的发展探索产生里程碑式的影响。

  在这个飞速发展变化的行业里,企业无时无刻都在被一股股横向、纵向的强大力量所牵引。光博电子选择顺势而为,毅然推出了具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点的EMC支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下,它有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。

  采用环氧树脂的EMC封装,不但可实现大规模生产,降低生产成本,设计灵活,尺寸可设计,更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数,将原有产品性能提升一倍以上,从而压低成本。

  此外,由于EMC支架的力学、粘结和耐腐蚀性能优异,固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好。工艺性好和综合性能佳的特点,注定了它必将在LED封装领域大放异彩。

  EMC支架在LED封装领域一出场,就立刻引来了业界的无数关注。光博电子杨先生表示,LED封装厂除积极透过EMC提高新一代方案的发光效率及达成薄型化之外,亦藉由成本更具竞争力的EMC降低LED封装元件的成本。在降低成本方面,EMC支架在LED大功率封装上也表现出优异的性能,为红外照明及LED普及提供支持。

 

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