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科锐邵嘉平:高密度级LED技术引领市场

2014-05-26 08:58
瑾年Invader
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  再者,拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件意味着高投资回报。LED照明制造商能够在相同的物理空间和光学配套投入上,获得更大的回报产出。由于高密度级LED封装器件尺寸足够小,所以在相同的物理空间内可以排布更多数量的产品,同时其每颗产品又拥有更高的性能,从而可以满足高流明输出等应用领域的需求。这就好比在一块面积固定的老旧住房所在的土地上进行改造,建设高楼大厦。在同样的土地面积(相同的物理空间)内可以建设更多更高的楼房(排布更多数量的高性能产品),从而为土地开发商(LED照明生产商)带来更高的回报。

  总而言之,拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。这将不仅仅为现有LED照明存量市场提供更好的解决方案,更会为今后LED照明新增市场带来更多想象空间和发展机遇。高密度级LED技术的不断提升,为LED照明市场提供可持续性的前进动力。

  在高密度级LED技术研发方面,科锐于2014年3月宣布白光功率型LED实验室光效达到303 lm/W(在标准室温环境、相关色温5,150 K和350 mA驱动电流条件下,实测得到LED光效为303 lm/W),再度树立LED行业里程碑。实验室光效突破300 lm/W的屏障,不只是研发记录上的突破,更将为LED照明行业带来深远的影响!303 lm/W提升了LED性能边界,将进一步带动在单位尺寸内包括光效、光输出、光品质等LED照明各项性能的全面提升。业界著名国际专家美国加利福尼亚大学圣巴巴拉分校固态照明与能源中心主任Steven DenBaars教授称赞:“这真是令人瞩目的成就!能够取得这一水平的LED光效,将扩大固态照明产业的潜能,带来更小尺寸和更低成本照明解决方案,甚至取得比预期中要更为显著的能源节约。”

  在高密度级大功率LED封装器件产品开发方面,科锐目前推出了XLamp®XP-L LED、XLamp®XB-H LED、XLamp®XQ-E LED等三款产品,在保证优异光品质的前提下,使得更小尺寸的LED封装器件实现了更高的光效和流明输出。例如,科锐XLamp®XB-H LED综合了前代产品XLamp®XP-G2 LED的性能和XLamp®XB-D LED的封装尺寸,设立了大功率LED器件的新标杆。XLamp®XB-H LED的封装尺寸仅为2.45mm×2.45mm,在温度25 °C和功率1 W条件下能够提供最高可达175 lm/W光效。与同样性能水平的XLamp®XP-G2 LED相比,XLamp®XB-H LED的封装尺寸仅为其50%。而与同样封装尺寸的XLamp®XB-D LED相比,XLamp®XB-H LED在相同光效条件下的流明输出是其3倍。拥有高光学控制因素OCF的XLamp®XB-H LED能够为照明生产商提供更高亮度和更好光学控制,从而帮助在不牺牲可靠性的前提条件下提高设计灵活性、提升性能、降低系统成本。

  

图4. 高密度级大功率LED封装器件产品开发

  在高密度级COB器件产品开发方面,科锐目前推出了XLamp®1310 LED、XLamp®1520 LED、XLamp®1850 LED、XLamp®2590 LED。在优异光品质的前提下,使得更小发光面(LES)尺寸的COB器件实现了更高的中心光强和流明输出。例如,科锐XLamp®CXA1850 LED综合了前代产品XLamp®CXA3050 LED的性能和XLamp®CXA1820 LED的发光面(LES)尺寸,设立了COB器件新的标杆。XLamp®CXA1850 LED的发光面(LES)尺寸仅为12mm,光通量超过9,000 lm,能够使得LED照明解决方案在保持与70 W陶瓷金卤灯相同中心光强和光品质的前提下,功率消耗降低一半。与同样性能水平的XLamp®CXA3050 LED相比,XLamp®CXA1850 LED的发光面(LES)尺寸仅为其50%。而与同样发光面(LES)尺寸的XLamp®CXA1820 LED相比,XLamp®CXA1850 LED在相同光效条件下的流明输出是其2倍。

  

图5. 高密度级COB器件产品开发

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