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LED照明:倒装焊芯片的春天来了

2014-06-12 09:14
天堂的苦涩
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     从去年到今年,具有提升发光效率、提高散热能力以及降低每流明成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可算是真的火了起来,迎来春暖花开之时。

  据记者了解,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式,更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

  “倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能,具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。”一位企业负责人告诉记者。

  据了解,在多年前就已有多家企业在进行的倒装焊芯片芯片的技术和研发,且飞利浦流明在7年前就已经大批量的采用了倒装焊芯片,但在市场上举“倒装焊”技术大旗进行宣传推广的只有晶科电子一家,而其他厂家尽管在推出相关产品的同时,则显得相对低调。

  在本次广州照明展上,晶元光电、新世纪光电等厂家都展出了倒装焊芯片的产品。

  台湾芯片龙头企业晶元光电也在展台主打的倒装焊技术,晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达更是亲自到展位,为今年重点推荐的倒装焊芯片摇旗呐喊的同时,并教客户如何使用倒装焊技术。

  林依达表示,倒装焊技术可大大提高产品的稳定度和质量,有较大的固晶焊和更高的过去电流,流明每瓦的价值将大幅度的提高。

  据新世纪光电展会负责人杨世亿告诉记者,新世纪光电在三年前也已经推出了倒装焊技术,但是当时市场推广是非常难得,今天终于看到更多的企业都在推这种技术,市场的接受度也有很大的提高。

  国星光电白光器件事业部销售部总经理赵森则表示,国星光电也有倒装芯片的3535的大功率产品,倒装焊芯片肯定是未来的一种市场趋势,同时也会影响到传统的封装工艺,但是目前的体量还相对较少,成本也相对较高,所以并没有在这方面进行高调的宣传。“倒装焊芯片技术当前也主要应用于大功率产品上,在中小功率产品的应用上则需要有一个过程。”

  深圳市天电光电科技有限公司营销中心销售经理邹建青表示,天电光电推出3535的大功率产品也采用了倒装焊的芯片技术,其在大功率方面的优势是毋庸置疑的,后期芯片的导向也一定会朝这个方向发展。

  “因为芯片的外延是固定的,但是要获得更高的光效,就要承载更高的电流,而国内目前获得更高光效的方式主要是通过大面积,低电流来实现,随着封装小型化趋势的到来则需要在芯片的结构上进行创新。”邹建青表示。

  CREE中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动,获得更高光通量以及薄型化等特性,从而获得更好的性能。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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