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封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性

2014-06-18 10:17
龙凰
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  随著LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具…

  LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后,逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模块设计不同的是,LCD背光模块较不用考量光型与照明应用条件,以单位模块的发光效率要求为主;但LED照明应用除亮度要求外,必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计,与配合灯具设计构型要求等,实际上对于LED光源元件的要求更高。

封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性  

越来越多集成电路使用的封装技术,也开始使用在LED光源器件制作上

封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性  

可表面黏著加工的LED元件,利于大量加工生产,增加生产加工效能

  早期封装技术限制多  散热问题影响高亮度设计发展

  早期LED光源元件,封装材料主要应用炮弹型封装体,在高发光效率的蓝光LED初期使用相当常见,而在智能手机、行动电话产品薄型化设计需求推进下,采用表面黏著(surface-mount devices;SMD)型态的LED光源需求渐增,而采用表面黏著技术设计的LED光源元件,可利用卷带式带装材料进料加速生产加工效能,透过自动化生产增加加工效率外,也带来LED封装技术的新应用市场,加上后继磊晶结构、封装技术双双进步相互加持,LED光源材料发光效率渐能超越传统灯具表现。

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