侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

【触目惊心】国内LED灯具回流焊质量抽检报告分析

2014-08-26 11:57
木中君
关注

  随着LED发展到今天,贴片灯珠因为相对容易实现自动化大规模生产,开始大行其道。贴片灯珠有一个加工工艺环节叫做SMT(或者叫做回流焊贴片加工),很适合当下逐步形成规模的LED灯具产业。贴片灯珠的具体加工工艺如下:

  LED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中,在加温炉内加热期间,焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金,还取决于LED器件和PCB的金属镀层。此外,回流焊工艺的时间和温度曲线对无铅焊点的性能也有着显著影响,因为它会影响焊点的浸润性能和微观结构。空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降,并且在冷热冲击测试的环境下,引起气泡热涨冷缩,焊锡开裂,使得灯珠可靠性降低。回流焊缺陷检测在LED灯具界还是个新事物,很多灯具厂不了解,我们对这些LED灯具抽检发现焊点空洞比远高于业内5-8%的标准,这给我们警醒!!LED灯具厂若想提高产品的价格和性能,必须关注回流焊空洞比。

  热冲击测试后PCB与LED器件失效焊点。损坏的焊点会导致开路失效状况,进而导致灯具电气性能完全失效。

  案例一:某客户对自己的产品没有信心,委托金鉴测试空洞比,要求观察回流焊后锡膏的焊接效果。金鉴使用实时X射线成像对LED封装进行检查,发现大量焊接空洞,散热焊盘的空洞比均超过30%,远超业内标准。

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号