侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

受益iPhone6、魅族MX4等智能手机 “无封装”切入LED闪光灯市场

2014-08-25 11:23
Radow
关注

    自苹果手机在全球牵起一阵狂风,国内厂商便纷纷效仿其设计,而LED闪光灯(Flash LED)已经属于iPhone6、魅族MX4、小米4、vivo Xshot、HTC M8、一加手机等当代智能手机的基本配置。据业内调查报告显示,全球智能手机出货数量至2014年将可超越10亿台规模,而估计每部智能手机配备1~2颗不等的Flash LED。预估2014年Flash LED年产值约 7.86亿美元,同比增长64%。展望2018年,全球Flash LED出货量预计将达20.43亿颗,而整体Flash LED产值亦挑战7.59亿美元。

  庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力,而作为生产厂商的LED企业也正瞄准这一新兴市场,纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。

  "无封装"切入LED闪光灯市场

  随着生活品质的不断提高,人们对于闪光灯像素的要求也越来越高,主要体现在两方面:一是闪光灯的亮度需要不断提升;二是光源从单一的单光谱向高显色的全光谱发展。各厂商正集中研发力度从这两方面着手提高LED闪光灯的性能。

  据了解,目前全球LED闪光灯出货基本由两大阵营供应,分别是采用垂直结构的OSRAM、CREE、SAMSUNG,以及采用倒装结构的Philips Lumileds、Nichia,而台厂晶电、新世纪也纷纷加入倒装阵营,抢攻LED闪光灯国际市场。晶科电子(广州)有限公司产品总监区伟能指出,"手机闪光灯的最大特点在于它的瞬间电流比较大,使用1A到1.5A的大电流,从这方面来说,使用倒装焊技术做闪光灯,由于省去金线,电性连接在金与金之间进行,在承受大电流方面表现了优质的可靠性,同时荧光粉采用平面涂覆,使得出光更加均匀。"

  相较于传统封装结构,无金线封装技术保证了产品的高可靠性,还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点,更能发挥LED的优势,同时,它省去了封装固晶、打线的环节,从理论上来说LED的成本降低,利于LED产品的在市场的进一步普及。

  据观察,在国内市场,LED闪光灯主要还是以垂直结构的为主。晶科电子作为国内唯一一家能够量产"无金线封装"产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及"无封装"研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装Flash LED光源--易闪E-Flash LED ,其具有结构紧凑、高光通量、高光效、耐大电流冲击、良好热传导等优势。晶科电子成为目前国内首家,也是唯一一家使用无金线封装技术研发出LED闪光灯的企业。

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号