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倒装LED家族齐聚上海国际照明展

2014-08-29 11:38
科技眼
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  首届上海国际展览会将于2014年9月3至5日在上海新国际博览中心举行,展会规模30,000平方米。参展商聚首一堂聚焦节能技术、绿色照明及照明应用解决方案。作为高亮度LED集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)此次将携公司倒装LED家族产品出席这一盛会,展位号:W4号馆G16展位。

  据了解,倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电极面朝上,而倒装晶片的电极面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。晶科电子作为国内唯一一家成熟应用倒装Flip-chip技术的大功率LED集成芯片领导品牌,其专利技术--倒装焊接技术具有几大明显的优势:一是没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。

  在此次上海国际照明展上,晶科电子的倒装LED家族产品主要包括“易系列”和陶瓷基COB产品。这些产品全部采用基于APT专利技术--倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。其中,倒装陶瓷基COB产品主要有2626和3333这两款产品,这些产品主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。倒装陶瓷基COB产品是单核光源,方便二次配光,消除重影。其采用螺丝固定,方便安装。同时,倒装陶瓷基COB光源可直接应用在灯具上,为灯具设计提供了更广阔的空间。

倒装陶瓷基COB--2626

倒装陶瓷基COB--3333

  晶科倒装LED家族产品-- “易系列”主要有“星辉闪耀”这四大产品。易星E-Star三代产品基于倒装焊无金线封装技术平台,采用陶瓷基板,延续了易系列高可靠性、低热阻的优势,同时产出更集中,光色更均匀,兼具更优秀的耐大电流能力,适用于户外照明及室内指向性照明产品。其3535(易星)经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(Energy Star))LM-80标准。而易辉E-Light和易耀E-Shine是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。易辉E-Light采用高导热氮化铝基板实现多芯片模组的无线封装,具有低热阻、颜色均匀、结构紧凑的特点,在5.0mm×5.0mm的小尺寸基板上封装4颗大功率芯片,可支持5-10W的输入功率,为室内外照明和手电筒照明产品提供高品质的光源器件。易闪“-”E-Flash“ LED 是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线的技术优势,可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动,瞬间输出亮度可达300lm 以上,并可实现超薄、超小尺寸封装,将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。

  在倒装技术方面,晶科电子早已专注研发多年,在起步上已领先行业一步,此次上海国际照明展也将是晶科倒装LED家族的一次盛会。未来,晶科电子将一如既往积极服务于LED照明企业,寻求建立长期战略合作关系,逐渐发展成为中国大陆LED器件的龙头企业。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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