DISCO(以下简称“迪思科”)，一家有着70多年历史的日本半导体设备企业。一个历史悠久的企业，依然能保持活力，在激烈的市场竞争中长久的竞争力，赢得市场份额，并且在中国市场有不错的表现，这些是如何做到的，而面对竞争激烈的中国市场，迪思科又会有哪些高明的“谋划”？

　　“KKM”路线

　　成立于1937年的迪思科，主营业务是精密研削切割设备的制造与销售、维修保养、拆卸再利用，精密加工设备的租赁及二手设备的买卖，精密加工工具的制造与销售等，其设备大部分用于半导体相关的加工生产线上。

　　“从公司的产品来看，主线可以概括为切、削、磨三类，即K(Kiru)、K(Kezuru)、M(Migaku)”，迪思科科技(中国)有限公司董事长则本隆司说，比如切割设备，LED常用的蓝宝石、碳化硅这些产品都可以使用迪思科的切割设备。

　　目前，从全球市场来看，迪思科的产品，划片机的市场占有率可以达到70%～80%，研磨机的市场占有率则约为60%～70%。“这个数据指的是面向整个半导体行业的，并不单指LED，总体来看还是很不错的。”则本隆司说。

　　虽然业务及产品并不是仅指向LED，但面向LED的业务在迪思科整体销售收入中的占比正在提升。“这几年，LED用产品的销售以往大约占公司整体销售额的10%～20%左右”则本隆司说。

　　LED封装环节之后使用的切割机设备是迪思科的优势产品，无论是从全球市场角度还是中国市场角度，迪思科都占有很大的市场份额，则本隆司表示，从今年二三月份开始，应用在LED封装的切割机爆发性增长。

　　而为了顺应LED的发展趋势，迪思科则在不断提升其技术支持能力。则本隆司指出，当前迪思科的技术支持方向大致分为两类，一方面是继续提升原有技术，增强效率，满足企业的生产需求。而另一方面着眼于未来发展，关注新技术，为高端应用做准备。

　　迪思科营业本部销售推进部经理洪军表示，以激光切割机为例，随着LED基板的分割化单体芯片化对切割精度的要求越来越高，之前对于一些比较难切的蓝宝石外延片，用激光切割的话存在损伤发光层的可能，为此，迪思科推出了一种新的SD技术，可以大大减少加工过程中对发光层的损伤。这几年为了有利于提高LED外延片发光层的亮度和指向性，迪思科推出了新的激光剥离技术。据了解，目前该技术已在部分地区应用，大陆地区也与一些客户进入实质性商谈阶段。

　　“LED行业发展很快，在之后的全球竞争中，LED性能本身的提升非常重要。在全球LED行业中，尤其是中低端市场，中国更是占有重要地位，若要取胜，必须在亮度等性能方面有更好的提升，向高端方向发展，而这也一定程度会带动对设备需求的提升，” 则本隆司如是表示。

　　中国生意经