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日本LED设备企业迪思科的中国生意经

2014-08-20 00:01
老猫
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  DISCO(以下简称“迪思科”),一家有着70多年历史的日本半导体设备企业。一个历史悠久的企业,依然能保持活力,在激烈的市场竞争中长久的竞争力,赢得市场份额,并且在中国市场有不错的表现,这些是如何做到的,而面对竞争激烈的中国市场,迪思科又会有哪些高明的“谋划”?

  “KKM”路线

  成立于1937年的迪思科,主营业务是精密研削切割设备的制造与销售、维修保养、拆卸再利用,精密加工设备的租赁及二手设备的买卖,精密加工工具的制造与销售等,其设备大部分用于半导体相关的加工生产线上。

  “从公司的产品来看,主线可以概括为切、削、磨三类,即K(Kiru)、K(Kezuru)、M(Migaku)”,迪思科科技(中国)有限公司董事长则本隆司说,比如切割设备,LED常用的蓝宝石、碳化硅这些产品都可以使用迪思科的切割设备。

  目前,从全球市场来看,迪思科的产品,划片机的市场占有率可以达到70%~80%,研磨机的市场占有率则约为60%~70%。“这个数据指的是面向整个半导体行业的,并不单指LED,总体来看还是很不错的。”则本隆司说。

  虽然业务及产品并不是仅指向LED,但面向LED的业务在迪思科整体销售收入中的占比正在提升。“这几年,LED用产品的销售以往大约占公司整体销售额的10%~20%左右”则本隆司说。

  LED封装环节之后使用的切割机设备是迪思科的优势产品,无论是从全球市场角度还是中国市场角度,迪思科都占有很大的市场份额,则本隆司表示,从今年二三月份开始,应用在LED封装的切割机爆发性增长。

  而为了顺应LED的发展趋势,迪思科则在不断提升其技术支持能力。则本隆司指出,当前迪思科的技术支持方向大致分为两类,一方面是继续提升原有技术,增强效率,满足企业的生产需求。而另一方面着眼于未来发展,关注新技术,为高端应用做准备。

  迪思科营业本部销售推进部经理洪军表示,以激光切割机为例,随着LED基板的分割化单体芯片化对切割精度的要求越来越高,之前对于一些比较难切的蓝宝石外延片,用激光切割的话存在损伤发光层的可能,为此,迪思科推出了一种新的SD技术,可以大大减少加工过程中对发光层的损伤。这几年为了有利于提高LED外延片发光层的亮度和指向性,迪思科推出了新的激光剥离技术。据了解,目前该技术已在部分地区应用,大陆地区也与一些客户进入实质性商谈阶段。

  “LED行业发展很快,在之后的全球竞争中,LED性能本身的提升非常重要。在全球LED行业中,尤其是中低端市场,中国更是占有重要地位,若要取胜,必须在亮度等性能方面有更好的提升,向高端方向发展,而这也一定程度会带动对设备需求的提升,” 则本隆司如是表示。

  中国生意经

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