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隆达电子:2014年封装产能增幅约40%

2014-08-19 09:16
小鱼时代
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  上市公司隆达因应产能吃紧已启动厂房扩充,预计第四季起陆续装机挹注明年产能;公司表示,产能瓶颈于6月获得突破,第三季在成本降低、稼动率与产品组合优化带动下,展望乐观。

  隆达看好未来LED照明市场蓬勃需求,规划启动下阶段产能扩充计划。公司表示,现阶段上游磊晶、晶粒再到下游封装产能均已满载,自第二季起陆续投入扩充封装产能,产能增加幅度约40%。

  隆达规划进行上游产品产能提升但受限空间有限,已决议将购买竹南厂房来因应未来产能扩充需求,预计第四季起陆续装机,明年上半年完成第一阶段产线扩充。隆达第二季营收即在产能扩充下增长,单季合并营收37.92亿元新台币(折合人民币约7.77亿元),季增17.69%,毛利率14.5%季增2个百分点,第二季税后净利1.63亿元(折合人民币约3333万元)。

  隆达发言人张博仪表示,第二季营收增长来自于背光与照明两大应用市场回温、客户下单积极,订单需求大于产能供给;乐观看待第三季可望在稼动率提升、优化产品组合、降低材料成本等策略与管理带动获利提升。

  第三季为电视背光传统旺季,隆达除了直下式机种持续出货外,新的广色域技术产品也开始出货,供货日系品牌高阶机种;另外在手持式装置应用也将新增客户,照明应用可延续今年以来的成长动能,新照明元件产品如覆晶集成式封装(Flip Chip COB)、晶粒级封装(White Chip)于第三季量产。

  隆达下半年营运可望在新客户加入促使产能满载,加上朝上游产品线扩产规划以及生产成本下降,营收与毛利可望维持向上趋势。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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