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优势凸显:无金线陶瓷基LED Flash光源

2014-09-16 10:19
小鱼时代
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  手机摄像头被要求能在低照度的情况下进行拍摄催生出第一代氙气闪光灯,但氙气闪光灯由于它结构复杂,体积较大,且需要一定的存电时间,导致它无法连拍也无法做到常亮状态。随之,研发人员把高速频闪、节能的白光LED作为手机闪光灯的光源。

  LED闪光灯发展至今也将近十年历史,目前分为三大阵营,分别是以欧司朗为代表的垂直结构,以及以Philips Lumileds、晶科为代表的倒装结构,以及以亿光、光宝为代表的正装结构。随后台厂晶电、新世纪等也纷纷抢进高利润的LED闪光灯的供应链。国内一些封装大厂也瞄准这一块肥沃的新兴市场,在近两年陆续推出LED闪光灯系列产品,并从闪光灯的亮度提升及光源高显色的全光谱两方面不断提高LED闪光灯的性能。

  晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品--无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”,目前已更新至第三代 。

  EFG系列产品的技术参数为:

  脉冲电流:1000mA         极限脉冲电流:EFG@1500

  色温(K):5000-7000K      光通量(Lm):280-360

  显色指数:70             正向电压(V):3.0-3.6

  发光角度:130°          质量认证:RoHS认证

  产品规格如下图:

  相较于目前市面上流通较多的正装、垂直结构的LED闪光灯产品,倒装无金线陶瓷基板封装的Flash LED光源拥有诸多优势:

  1、芯片推力可达到2000g以上,具有更高可靠性;

  2、电性连接面为金属界面,导热系数高,热阻小,可耐大电流冲击;

  3、无金线阻碍,光色一致性高,出光更加均匀;

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