圆融光电LED倒装芯片竞逐OFweek 2014最佳LED材料技术创新奖

2014-09-12 17:34

　　一年一度的LED行业盛会“OFweek LED Awards 2014 行业年度评选”目前企业参评报名已近入尾声，并即将进入“用户投票及专家评选阶段”（2014年9月15日-2014年10月15日）。OFweek LED Awards评选涵括LED产业链的上游至下游，被誉为业界“奥斯卡奖”，影响颇深。该评选由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网及OFweek照明网共同承办，已连续举办第四年，是OFweek2014年高科技行业重要的评选活动之一。

　　此次评选圆融光电科技有限公司将携LED倒装芯片参加“最佳LED材料技术创新奖”评选。

　　LED倒装芯片

　　2013年11月-2014年为Flip Chip 元年，LED倒装芯片产品供应远远小于需求，许多领域倒装芯片的应用大有取代正装的趋势，倒装芯片作为制作LED灯具的原材料在不仅在性能上具有很大的优势而且对推动LED灯具整体的价格下降也起到巨大的促进作用。

　　圆融光电LED倒装芯片产品具有140lm/W以上光效； 90%以上的IR良率；60mA下的VF，3.0以下；300mA下加速老化1000h，光衰仅为5%的特点。

　　圆融光电LED倒装芯片产品的优势有：（1）结构设计如何让电流和出光均匀；（2）RTL（反射传输层）的结构与厚度设计；（3）RCBL（反射电流阻挡层）的设计；（4）多膜层结构间的接合技术。

　　目前国内LED倒装芯片水平，光效达到120lm/W；芯片良率达到八成，在高温、高湿及3倍额定电流下死灯率达到30%。圆融光电LED倒装芯片产品光效可达140lm/W，良率达到九成，5倍额定电流下依旧可以正常工作，在同类产品中遥遥领先。

　　OFweek LED Awards 2014 行业年度评选网络投票阶段：9月15日-10月15日。在此期间您可以为您关注的企业及产品投上一票！页面即将开放敬请关注！http：//www.ofweek.com/award/2014/lights/wangluotoupiao.html