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圆融光电LED倒装芯片竞逐OFweek 2014最佳LED材料技术创新奖

2014-09-12 17:34
木中君
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  一年一度的LED行业盛会“OFweek LED Awards 2014 行业年度评选”目前企业参评报名已近入尾声,并即将进入“用户投票及专家评选阶段”(2014年9月15日-2014年10月15日)。OFweek LED Awards评选涵括LED产业链的上游至下游,被誉为业界“奥斯卡奖”,影响颇深。该评选由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网及OFweek照明网共同承办,已连续举办第四年,是OFweek2014年高科技行业重要的评选活动之一。

  此次评选圆融光电科技有限公司将携LED倒装芯片参加“最佳LED材料技术创新奖”评选。

  LED倒装芯片

  2013年11月-2014年为Flip Chip 元年,LED倒装芯片产品供应远远小于需求,许多领域倒装芯片的应用大有取代正装的趋势,倒装芯片作为制作LED灯具的原材料在不仅在性能上具有很大的优势而且对推动LED灯具整体的价格下降也起到巨大的促进作用。

  圆融光电LED倒装芯片产品具有140lm/W以上光效; 90%以上的IR良率;60mA下的VF,3.0以下;300mA下加速老化1000h,光衰仅为5%的特点。

  圆融光电LED倒装芯片产品的优势有:(1)结构设计如何让电流和出光均匀;(2)RTL(反射传输层)的结构与厚度设计;(3)RCBL(反射电流阻挡层)的设计;(4)多膜层结构间的接合技术。

  目前国内LED倒装芯片水平,光效达到120lm/W;芯片良率达到八成,在高温、高湿及3倍额定电流下死灯率达到30%。圆融光电LED倒装芯片产品光效可达140lm/W,良率达到九成,5倍额定电流下依旧可以正常工作,在同类产品中遥遥领先。

  OFweek LED Awards 2014 行业年度评选网络投票阶段:9月15日-10月15日。在此期间您可以为您关注的企业及产品投上一票!页面即将开放敬请关注!http://www.ofweek.com/award/2014/lights/wangluotoupiao.html

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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