侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

【重磅推荐】芯片/封装/应用三大层面解读LED照明技术

2014-10-16 09:08
魏丁小陆
关注

        在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天,LED照明行业迎来全面爆发期,吸引众多资金及企业涌入,由此照明市场的竞争也日益激烈。

  如果从LED照明技术的发展来看,可以从三个方面来讲,一个是芯片层面,一个是封装层面,一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源;LED应用层面技术发展相对复杂,主要包括电子控制技术的发展、新型材料的发展和使用,环境照明质量评价技术的发展和完善。

  芯片层面

  一直以追求高的发光效率为LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一,衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。

  但在不久的将来,采用金属半导体结构,改善欧姆接触,提高晶体质量,改善电子迁移率和电注入效率,同时通过LED芯片外形表面粗化和光子晶体,高反射率镜面,透明电极改善提取光效率,那时白光LED的总效率可达到52%。

  随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。

  总之,倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。

  封装层面

  芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。

  去电源方案(高压LED),COB/COF应用的普及:在成本因素驱动下,去电源方案逐步成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及。

  另外,中功率将成为主流封装方式,目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷,而结合两者优点的中功率LED产品应运而生。

1  2  3  4  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号