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厦门信达LED封装业务发展前景堪忧

2014-10-29 09:58
小伊琳
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  凭借行业东风,中游封装行业今年整体整合速度加快,在整体增收的同时,大厂“大者恒大”的效应使得行业出现两极分化--一头是小厂利润日益摊薄,一头是大厂竞争白热化。

  行业机构统计数据显示,作为一个充分竞争的市场,目前国内专业生产LED封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时,国际LED行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明,境外封装企业在国内建立生产基地,进一步加剧了国内的市场竞争。

  这样的契机则成为了厦门市信达光电科技有限公司(以下简称“厦门信达”)今年募资扩产的主要诱因。在“2014年度第一期短期融资券募集说明书”中,厦门信达表示,由于LED技术发展的步伐加快,LED产业逐渐发生转移,国内市场竞争加剧会削弱公司LED封装和应用产品的性价比优势,对经营业绩造成一定的影响,因此决定募资扩产。

  随着中国LED产业在世界范围内主导地位的逐渐增强,全球LED产业格局已经发生变化。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的中国台湾地区、韩国,逐步将相关产业链环节向中国大陆和马来西亚等地转移。

  目前国内LED行业竞争则分为三个层次:日、美企业凭借产品良好的稳定性和一致性,占据高端市场;具有研发实力的国内企业产品性能略低于高端市场,但凭借较高的产品性价比,在中端市场具有较强的竞争力;其他不具有研发实力的国内小型企业则主要以有竞争力的低价格集中于对价格非常敏感的低端市场。

  处在中端市场的国产封装企业面对上有良好品质的高端稳定的洋品牌,以及下有低端市场价格的夹击显得有些被动,扩大规模、降低成本成为大多数厂家的选择。厦门信达公告称,在厦门地区,厦门信达在LED封装行业排名第一,LED封装市场占有率为62%,表面上看,这样的成绩还比较突出。

  加大LED业务投入

  自2008年全面完成对电子信息主业的调整后,厦门信达一方面在原有产能的基础上开拓市场,另一方面则投资建设超高亮度LED器件封装、应用研发与产业化基地。

  2009年,厦门信达位于国家半导体照明产业化基地-厦门前埔工业园区的生产研发基地建成投产后,拥有7条LED封装生产线和3条LED应用产品生产线,形成315KK/年的封装能力和9500盏/年室外照明LED的生产能力。

  2010年,前埔工业园区的生产能力完全释放,同时厦门信达增扩5条贴片式LED封装生产线和2条LED应用产品生产线,发行人的LED封装产能提升至540KK/年,而照明LED的生产能力则提升至55,000盏/年。

  2011年,又增扩2条贴片式LED封装生产线,经过不断的提升,LED封装产能提升至600KK/年,而照明LED的生产能力则提升至70,000盏/年。2012年,厦门信达LED封装生产线达到33条,LED应用产品生产线达到7条,形成1490KK/年的封装能力和134,700盏/年室外照明LED的生产能力。

  “LED行业是一个充分竞争的行业,下游需求增长、上游产能扩张、行业技术进步以及厂商之间的价格竞争是左右产品价格走势的主要因素。”厦门信达公告表示,近年来,节能减排在全球范围受到高度重视,LED产品应用正在普及,需求量迅速增长,上游外延片和芯片在技术成熟的同时扩大产能,原材料成本的大幅下降给封装和应用产品降价提供了较大的空间。

  尽管LED器件及应用产品近年来产品价格已出现一定降幅,但厂商之间的竞争仍较激烈,产品价格一直处于下降态势,厦门信达面临的是产品价格继续下降的风险和产能规模无法与市场同步形成的成本压力。

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