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华灿光电王江波副总裁:倒装LED芯片技术展望

2014-11-20 10:21
龙凰
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  11月20日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上,华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波与大家分享了“倒装LED芯片技术展望”的主题演讲。

  华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了InGaN基LED适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质LED的外延材料、芯片工艺、封装技术、荧光粉等技术因素。他还为大家带来了白光LED效率提升路线图。在说到倒装芯片技术时,王江波深入地阐述了倒装LED芯片的优势。并鲜明地指出其是超电流驱动的最佳解决方案。

  近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。王江波指出,2014年倒装芯片正在流行,相比传统正装LED芯片,倒装LED芯片具有更低热阻、更好出光,无金线等特点。而这些特点决定了倒装LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驱需求方面有着显著的优势。

华灿光电王江波

  最后,王江波还详细介绍了LED倒装芯片的多种封装流程、倒装芯片级封装CSP。并进一步讲解了倒装芯片的“高反P接触层的制作、高反N接触层的制作、对称电极的制作”三大关键技术。他指出,倒装LED芯片与正装芯片进行对比时,倒装芯片具有更低的电压、更好的droop表现。

  欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况,请进入“OFweek第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨OFweek LED Awards 2014年度评选颁奖”专题报道

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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