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晶台邵鹏睿博士:LED照明封装技术的发展趋势及特点

2014-11-20 14:20
安娜PARKER
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  2014年11月20日,“OFweek第十一届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行,与会嘉宾有,三星中国区总经理唐国庆,Philips Lumileds 中国区市场总监周学军,华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波,欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理陈文成等行业内知名人士。在论坛上,晶台技术总监邵鹏睿作为特约嘉宾发表了名为“LED照明封装技术的发展趋势及特点”的主题演讲。引起了在座嘉宾的热烈反响,很多LED人士纷纷举手,进行现场提问,邵博士一一作出了解答。

  在谈到LED照明发展趋势时,邵博士表示,近几年全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下,传统照明市场慢慢地衰退下去了,随着LED照明技术的提升和价格的不断下降,LED光源的需求量将进入了一个突飞猛进的阶段。

晶台股份邵鹏睿

  不过他同时也认为,在未来相当长的一段时间,传统照明产品特别是高效照明产品将与LED并存,只有当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时,就是说价格达到一个“甜蜜点”,LED需求量就会出现急剧增加趋势。他由此认为,LED进入照明市场最关键的因素是成本和可靠性的问题;再就是对光品质的要求。

  从事封装多年的邵鹏睿博士,在会上深度的分析封装技术发展趋势,他表示:“LED封装技术的发展已经经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是近两年热门的COB系列;第四是芯片级封装。”

  而关于LED照明封装的功能及结构的特点,邵鹏睿博士表示,LED封装具有三个特点有功能:第一,具有对光的控制作用,实现高效率出光,优化光源分布,满足不同应用场合光质的要求;第二,可作散热导热通道,加强耐热导热散热,以降低结点温度,提高LED性能;第三,供电管理,包括交流直流转变,以及电源控制等三大功能。 在LED封装形态发展趋势方面,结合现有集成封装技术和远离封装结构技术,提出第二代高散热高光效COB封装技术,同时还提出结合远离封装技术、 芯片级封装技术以及单粒封装技术,提出高耐热无框架LED(QFN LED)封装技术。在框架上提出了四化的发展趋势,即多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。LED照明封装光品质方面表示高显色、均匀分布且稳定的色品质、无蓝光危害的高光品质封装技术是未来发展必然趋势。

  最后,邵鹏睿博士从多芯片集成化、小型化、智能化和标准化等四大方面分析了LED封装的发展方向。

  2014年晶台股份研发中心紧随LED照明封装发展趋势。根据技术路线图在LED封装技术上从三大方面打造晶台高品质LED照明光源平台:

  一、标准化、小型化,如PPA2835、PCT2835;

  二、小型化封装,如3014系列,4014系列;

  三、多功能、简化应用工艺(调光、无电源),如IDCOB

  欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况,请进入“OFweek第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨OFweek LED Awards 2014年度评选颁奖”专题报道

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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