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【雷士照明】德豪雷士整合提速 第四代倒装芯片量产

2014-12-09 14:31
路过的码农
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  目前,高亮度、大功率的倒装芯片已经成为德豪润达未来发展的重点,在雷士照明的产品里也将使用德豪润达的倒装芯片。

“我们在上游芯片投资完成之后,将致力于市场渠道的开发,会先从江苏作为试点覆盖全国300多个地级市,然后再向下渗透”,12月9日,德豪润达董事长王冬雷告诉笔者,未来德豪润达一端是上游芯片核心技术,一端是品牌渠道,在O2O电商平台上将德豪润达的智能家居和雷士照明的照明业务进行充分的整合。

12月9日,国内最大的LED照明企业德豪润达宣布,新一代LED倒装芯片“天狼星”在安徽省蚌埠量产,德豪润达董事长王冬雷透露,“到明年第四季度,可实现满产达5万片外延片,这意味着代表LED照明未来的主流核心产品真正实现大规模量产化”。

笔者了解,和竞争对手不同的是,德豪润达在芯片领域着力的是倒装芯片。与传统正装芯片相比,倒装芯片发光效率更高,性能更稳定,并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量,提高了LED光源的可靠性。

德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟介绍,此番新一代“天狼星”倒装芯片与同级芯片产品相比,具有更高的光效和更持久的稳定性,并且倒装芯片市场覆盖面较广,利于大规模生产和推广。这是德豪润达在去年发布以“北极光”为代号的世界级LED芯片之后,再度推出新一代倒装芯片,以及CSP芯片级封装产品。

笔者了解,目前,高亮度、大功率的倒装芯片已经成为德豪润达未来发展的重点,在雷士照明的产品里也将使用德豪润达的倒装芯片。据王冬雷介绍,采用二极管固体芯片发光的LED照明,是继节能灯之后的第四次照明技术的革新,“用我们的二颗倒装芯片做成的5w灯泡,相比可替代的10-12w节能灯,售价相当甚至更低,非常具备性价比优势”。

来自瑞银的数据预测,2013年-2015年全球照明市场总体增速分别是36%、37%和38%,其中住宅LED照明市场需求同期分别增长157%、90%和62%。在王冬雷看来,之前由于价格问题,LED普通照明市场启动较慢,并且大多数LED企业面临着技术困境,行业因此高度空心化。而今LED技术与制造已经成熟,未来将会面临市场的充分竞争”,王冬雷说,同时,他认为,LED照明的普及可为中国节能、环保带来不可估量的影响。若按德豪润达年产20亿支5WLED灯计算,相比替换同等照度的白炽灯而言,年节约电量800亿度。

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