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LED中上游集中度提升 下游照明开启“贴身肉搏”模式

2014-12-11 09:05
人在旅途20
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  LED行业作为一个新兴的朝阳行业,不仅有着数千亿的经济价值,更有着巨大的节能、环保的社会价值。

LED产业链包括:上游的设备制造、原材料,到中游的芯片制造和封装,直到下游的LED应用,即芯片制造设备、芯片制造、封装和应用产业。

 鲜亮的困扰

芯片制造设备即MOCVD制造业是整个LED产业链的制高点,技术壁垒极高。相关数据显示,2012年德国AIXTRON公司、美国VEECO公司和日本大阳日酸公司共取得全球90%的MOCVD设备制造的市场份额,而几乎没有中国公司可以在这一领域与国际一线公司抗衡。

芯片制造领域是LED产业链中的一个重要环节。从行业集中度来看,据OFweek行业研究中心数据,2013年大陆LED芯片产业集中度进一步提升,从前5名厂商营收市占率来看,由2012年的61.9%增长至64.4%,2014年预计能达到70%左右。

国内最大的LED芯片生产商三安光电数据显示,2014年形成年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产能力,占国内总产能的58%以上,居全国第一,综合排名亚洲第三、世界第十。虽然三安光电已经成为了国内乃至全球LED芯片生产龙头,但却无力开拓海外市场,因为全球高端LED照明芯片市场主要由全球五大企业主导(日亚化学丰田合成、Cree、飞利浦Lumileds 及欧司朗),这五家龙头企业凭借一系列几乎涵盖整个LED 价值链的专利技术来保持其竞争优势和市场份额。

所以,三安光电通过区域性收购那些掌握专利的同业企业或与其建立合资企业,如三安光电在2012年收购台湾第二大LED芯片生产商璨元19.9%的股权,来绕过LED 专利壁垒,以求对海外市场进行渗透。

由此可见,只有少数在规模、品牌、技术、渠道资源上有优势的LED芯片公司能够胜出,能够提高市场占有率,而其他大多数的中小企业在未来数年都会被激烈的市场竞争所淘汰。

LED的另一个重要环节是封装。随着LED封装技术的不断发展和演进,封装技术从正装发展到垂直、倒装,现在晶圆级封装的技术也日益成熟。倒装和晶圆级封装技术是芯片向封装的延伸,即芯片厂商未来直接就会把封装工序完成。

这样封装的市场空间就会被压缩。

于是,近年来LED封装企业要么积极转型,要么面临被收购或破产。如国星光电向上下游延伸,涉足上游芯片制造和下游LED照明;聚飞光电从背光源延伸到背光膜;万润科技收购了日上光电,业务延伸到标识,照明应用等领域。而大多数的LED封装企业会更加艰难,未来数年行业整合是大趋势。据行业数据预测,到2018年封装企业要从目前的1700多家下降到700家左右。

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