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富士康“分拆”LED芯片封装 苹果LED芯片需求量258亿美元

  

  鸿海精密将把芯片封装业务分拆上市

  鸿海精密旗下从事该业务的讯芯科技控股股份有限公司在全球市场上与日月光半导体制造股份有限公司等公司开展竞争。讯芯科技将通过在台湾进行首次公开募股(IPO)融资5000万美元,下周将在台湾证交所挂牌上市。

  讯芯科技最大的两个客户带来的收入占到该公司总收入的一半以上。讯芯科技董事长徐文一(Frank Hsu)表示,为了降低客户和市场过于集中的风险,公司将拓展新市场,包括云计算、生物技术、汽车等。讯芯科技将在这些领域与母公司鸿海精密合作。

  分析师们称,分拆芯片封装业务未必会提振鸿海精密的股票估值,但将有利于鸿海精密推进接班人计划。该集团的创始人兼董事长郭台铭(Terry Gou)很快将退休。

  鸿海精密旗下从事该业务的讯芯科技控股股份有限公司在全球市场上与日月光半导体制造股份有限公司等公司开展竞争。在过去两年,富士康已经成功地分离了旗下几大业务,其中包括工业 主板制造商Ennoconn以及机械构件业务Eson Precision。去年10月份,富士康旗下发光二极管配件分部Advanced Optoelectronic上市,尽管上市当天其收盘价涨得很高,但现在已经低于发行价。

  苹果去年花费258亿美元购买半导体芯片

  Gartner 的首席研究分析师表示:“三星和苹果在半导体的消费榜单上连续 4 年排名前列,对于整个半导体行业来说他们的科技和价格内涵是非常重要的。”然而,尽管三星目前排名第一,但其在 2014 年的增长率低于全球半导体市场的增长,首先是因为他们的手机行业拖了后腿,其次是因为他们在 PC 市场上没有那么积极了。

  在半导体消费榜中排名前 10 的公司还包括了惠普,联想,戴尔,索尼,华为,思科系统,LG 和东芝。这些公司加上苹果和三星,占据了整个 2014 年半导体芯片消费的 37%,总的花销是 1258 亿美元。

  Gartner的首席研究分析师表示:“三星和苹果在半导体的消费榜单上连续4年排名前列,对于整个半导体行业来说他们的科技和价格内涵是非常重要的。

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