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2015年LED封装环节竞争激烈 国内大厂海外发力

2015-02-16 10:12
kumsing
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   2014年,我国LED照明产业从技术驱动向应用驱动转变,发展势头良好,产业规模稳步增长。关键技术与国际水平差距进一步缩小,创新应用基本与国际同步;代表企业、上市公司表现抢眼,企业整合拆分动作连连,产业格局加速调整;海外出口市场遍地开花,金砖国家等新兴市场异军突起;企业发力布局终端渠道,品牌竞争格局初步形成。虽然行业竞争不断加剧,个别企业也出现减产、 “跑路”等现象,但我国半导体照明产业整体上升态势不变,继续保持较高景气度。

  行业数据:2014年,我国LED封装环节发展平稳,产值达517亿元,较2013年增长了28%。

  都说,大、中、小功率LED器件三分天下,但因市场需求导向,中功率器件渐成主流。并且,LED封装厂商在整装灯具价格趋低和材料价格趋稳之间寻求利益的“量点”,在薄利面前,封装厂商只能向量向规模要利润。并且,我国有近千家LED封装厂,在今年500多亿的产值面前,大的可能做到几十亿,小的几百万、几千万有的是。未来封装环节竞争将更加激烈,大厂兼并、小厂抱团取暖的趋势更加明显。预计,未来几年内,国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂,与老牌国际封装巨头在国际市场一决高下。但是,目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”,在“走出去(国际)”战略上还要多多加油

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