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【测试与拆解】COB技术哪家强?CREE 的COB靠谱吗?

2015-03-06 02:01
路过的码农
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  CREE作为大功率LED产品的供应商,无疑在技术持续增长性和市场规模占有率方面都是处于领军位置。从2011年推出第一款COB产品后,到目前推出XLAMPCXA2LED阵列产品,其COB产品的推广也逐步在市场上得到认可。只是我有一个疑问:CREE是一家以SiC技术为核心技术的企业,其COB和其他家有什么本质差异吗?或者说,其COB产品的核心技术是什么?下面我们通过CXB1820产品来看看其性能到底如何:

  一、外观和点亮图片

  1、围堰较接头

  不美观。造成此处接头是由于起始点和结尾点的胶量过多造成。若想克服,也有方法。CREE似乎没有细究此处问题,将起始点吐胶量逐步增加到正常量,结尾时从正常量逐步减少即可。

  2、温度测试点

  温度测试点:不真实。若测量此处温度作为芯片温度的参考,是不真实的。由于这一点和芯片固晶平面不是同一平面,且存在温度差。温度测试点位于BT板上,芯片固定在底下陶瓷基板上。

  3、圆圈形阴影

  圆圈阴影:不美观。造成此现象是由于该款COB采用了两种板材贴合所致。上层材料为BT板中间镂空形成发光区域,圆圈边缘进行线路制作。下层是陶瓷基板。中间层采用胶片贴合进行热压所形成。

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