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LED导电银胶来料检验精解

导读: 导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用,银胶的性能优劣直接影响LED芯片的可靠性能。为此金鉴检测推出LED导电银胶来料检验的业务,帮助LED封装和灯具厂加强品质管控因而提高LED可靠性能。

  导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也会受到基体树脂的影响。因此,各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。

  导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用,银胶的性能优劣直接影响LED芯片的可靠性能。为此金鉴检测推出LED导电银胶来料检验的业务,帮助LED封装和灯具厂加强品质管控因而提高LED可靠性能。

  服务客户:LED封装厂、灯具厂

  检测内容:

  1、银粉粒径大小、形态、填充量

  银粉的粒径、形态以及填充量会影响银胶的热导率、电导率和粘接强度。好的导电银胶固化后环氧树脂少,银粉颗粒紧密接触,能够形成良好的导电、导热通路。

  粒径大小会影响到导电银胶的电阻率,使用粒径大的银粉制备的导电胶,单位体积内形成的导电通路较少,这样会降低导电性,而粒径小的银粉制成的导电胶,单位体积内形成的导电通路比较多,导电胶的导电性也会比较好。因此,从导电性方面考虑选择片状银粉应该最适合。

  粒子形态基于导电原理的一般选用原则为:粒子相互之间能形成更大的接触面积。银粒子的形态主要有:球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。为使粒子间得到更大的接触面积,银粒子形态选用的优先次序为:枝叶状,磷片状,杆状,球状。其中磷片状和杆状较为接近。此外,磷片状和枝叶状有时统称为片状。由各类形态可以看出,接触面积最大测试片状粒子。片状银粉因为在形成导电通道时是线接触或者面接触,更有利于电子传输,从而能够提高银粉的利用效率,节约银粉、降低生产成本。因此片状、粒径小的银粉导热、导电性能好于圆状、粒径大者。

  银粉填充量大,导电银胶固化后体积电阻率低,热传导性高,但同时粘接强度下降,因此银粉的填充量影响到胶体的电阻率、热传导性和粘结强度。

  2、固晶后是否存在分层、银粉分布不均的现象

  银粉颗粒以悬浮状态分散在浆料体系中,银粉和基体之间由于受到密度差 、电荷 、凝聚力

  、作用力和分散体系的结构等诸多因素的影响,常出现银粉沉降分层现象,如果沉降过快会使产品在挂浆时产生流挂 ,涂层厚薄不均匀,乃至影响到涂膜的物化性能,分层也会影响器件的散热、粘接强度和导电性能 。A、B

  双组分导电银浆固化需混合搅拌均匀才能使用,由于在搅拌过程中产生的大量气泡,这些气泡如果不能消除,固晶后会出现空孔,影响器件散热、粘接强度和导电性能。

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