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小间距LED显示屏封装产业分析:机遇与挑战如何并存?

导读: 作为LED产业链的中游环节,LED器件的封装在LED产业的发展中承上启下,地位举足轻重。在基于LED器件的各类应用产品中,LED器件占到总成本的40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。

  LED显示屏器件的发展主要分为四个阶段,首先是上世纪八十年代末出现的点阵模组,主要用于证券、银行等图文显示;后来出现了直插管,在大型户外显示屏、广场、体育馆应用较为普遍,产品以346、546为代表;随后出现了直插系列,如265;2000年到2005年时出现了贴片,代表器件有3528等;到近几年,LED显示屏封装器件进一步小型化,在小间距封装领域,出现了“以表贴封装为主COB封装快速兴起”的新局面,表贴封装代表器件有1010等。

  作为LED产业链的中游环节,LED器件的封装在LED产业的发展中承上启下,地位举足轻重。在基于LED器件的各类应用产品中,LED器件占到总成本的40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。

  在LED显示屏的生产流程中,封装是相当重要的一环,封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高发光效率的作用。LED应用产品的可靠性是与封装技术水平密切相关的,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

  和传统LED显示屏不同的是,小间距LED作为一种高密度显示屏,随着间距不断趋于小型化,每平方米所需的灯珠数量会急剧上升,灯珠密度变得越来越高,对其可靠性也提出了严重的考验。小间距产品拥有较高的准入门槛,对封装技术的要求也更为苛刻,尤其是封装材料和封装工艺。

  为了获得更好的观赏效果,人们对显示屏的画面要求从简单的全彩到逼真、还原色彩的真实性,同时还要在更小的显示屏上实现如同电视一样舒适、清晰地图像显示。有需求就会有市场,高密度小间距LED显示屏就是在这种大背景下诞生的。随着技术的不断创新和成熟,众多LED企业开始进军小间距市场,小间距相关器件及产品迅速成为众企追捧的“香饽饽”。

  争先恐后 众企积极布局小间距器件封装

  作为行业内的火热话题之一,小间距LED显示屏不仅制造了足够的话题来吸引关注,同时也让生产企业赚得盆满钵满。小间距高密度的特点导致其对灯珠需求量的增加,上游的封装厂商也名利双收。在小间距封装领域,表贴封装一直占据市场主导地位,代表企业有亿光、宏齐、日亚、国星、晶台等。近两年异军突起的COB封装迅速在行业内掀起了一阵“免封装”的风潮,为小间距封装形式提供了另外一种可能,代表企业有韦侨顺、奥蕾达等。

  小间距LED显示屏凭借其无缝拼接、广色域、广视角、高对比度、高刷新频率、快速响应速度、色彩自然真实、寿命长等自身优势,能有效替代传统大屏,如LCD、DLP、PDP、投影等,目前主要应用于商用领域,未来在监控调度、智慧中心等领域大有可为,市场前景非常广阔。预计到2017年,小间距LED显示屏市场规模将达350亿元。

  作为小间距封装领域的先行者与引领者,亿光电子在2010年推出1010灯珠,2012年推出了0808封装,2014年10月推出了0505产品。在下游市场,亿光电子携手利亚德,合作开发出P0.8mm超高清LED电视,打破了传统LED背光电视的尺寸限制。

  台湾LED封装厂商宏齐同样看好LED小间距市场,2013年积极推出小间距灯珠,封装规格从2020推进至0606,更小尺寸的0404产品也在计划中。宏齐目前应用LED小间距封装的型号有2020、1010与0606三个规格。另外,宏齐与聚积科技一同成立新锐精密,共同开发应用于小间距产品的驱动IC,期望通过更完善的解决方案扩大市场份额。

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