侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

LED外延/芯片

正文

【案例分析】LED垂直芯片的致命伤!

导读: 通过对不良灯珠分析,在芯片侧面检测出异常银元素,并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近,因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。

  前段时间一位朋友告诉我,他们出了一批灯具给海外客户。客户反馈灯珠短路了。他们使用的是某知名品牌的垂直芯片的灯珠,拿到手一看,外观良好,无损坏迹象。

  将样品溶解开后发现,金线焊接良好,电极附近有烧黑迹象。

  通过放大看,每颗失效的LED都有烧黑的现象,烧毁位置都在电极附近。

1  2  3  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号