爆火的CSP技术惨遭“泼冷水” 炒作还是颠覆？

2015-06-29 14:37

　　如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等巨头对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技术，并且俨然一副整装待发的姿态。

　　不过，此时，也有业内人士“不识趣”地泼了盆冷水——CSP的产品形式将会如同过去几款重要的封装形式一样，在未来几年横扫市场，是非常重要的发展趋势，但从本质上看，这种所谓的创新知识，仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，然而也并没有什么卵用。

　　那么我们就来聊聊现在很火的CSP到底有什么用，给LED封装行业带来了什么，在照明应用中又存在哪些可能性，它是否能起到颠覆作用并开启新的照明时代。

　　What is CSP？

　　虽然业内人士都大概知道CSP的定义，但各类翻译和说法不一，简单地说，CSP(Chip Scale Package)，翻译成中文的意思是芯片尺寸封装，或者叫芯片级封装。CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，与理想情况的1：1相当接近；相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20%，主要有三种结构类型(如下图所示)。

　　从以上定义可以获取几个关键性特点：1、面积大约是芯片面积的1.2倍或者更小；2、没有金线和支架3、目前只能采用倒装芯片技术来实现；4、生产工艺及设备精度要求高。

　　优在哪？

　　1、有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制；

　　2、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率；

　　3、无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。(此处的成本优势指量产后，不包括前期技术优化的研发成本)

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