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震憾LED行业的变革:无金线倒装COB或将取代传统有金线COB

导读: 国内大小封装厂家相继开始推出无金线结构的COB产品,无金线COB光源会全面取代传统有金线结构的COB光源吗?会不会出现雷声大雨点小,甚至于叫好不叫座的尴尬局面呢?

  光亚展后,在国内COB光源市场上刮起无金线结构的倒装COB旋风,国内大小封装厂家相继开始推出无金线结构的COB产品,无金线COB光源会全面取代传统有金线结构的COB光源吗?会不会出现雷声大雨点小,甚至于叫好不叫座的尴尬局面呢?

  目前,在无金线结构COB光源产品上,科锐(CREE)、东洋(TOYONIA)由于进入市场早(2014年推出),占据了市场优势。本文有幸采访到东洋(TOYONIA)中国区运营总经理罗建华先生,就上述疑问进行探讨。

  无金线结构COB要取代传统COB,产品必须在各方面性能、成本优势及应用环境三方面同时超越,否则取代之说就是空谈。

  一、产品性能PK

  1)可靠性方面

  传统COB光源内部采用金线连接,密集、脆弱的金线容易受外力及胶体膨胀收缩损伤,形成死灯。无金线结构的COB无此之忧。在可靠性这方面,无金线结构的COB优势明显。

  2)光色方面

  在产品显色指数、色温及光色一致性方面,无金线结构COB与传统COB可采用同样或相似的工艺。就光色所应用物料两者也无特殊要求,在光色方面不存在谁领先之说。

  3)光效方面

  光效是无金线COB能否取代传统COB的关键所在。光效可延伸为光通量,再延伸至灯具照度,是衡量灯具光照效果的重要参数。

  在基板方面,传统COB光源大部分采用镜面铝结构,无金线结构COB采用高反射油墨结构,两者反射效率相比较,镜面铝略高;在芯片方面,传统COB应用芯片技术已相当成熟,可采用小尺寸,多数量方式,提高芯片出光面积,以提升光效。无金线COB应用芯片尚处技术储备阶段,小尺寸芯片应用在无金线COB上生产工艺方面存在局限,在相同成本前提下,传统COB芯片光效略高于无金线结构COB;在其它方面,传统COB内部的密集金线会挡光、吸光,对光源光效产生负面影响。

  目前,众多封装厂家推出的小发光面高密度(高光密)无金线COB产品,在同一个二次光学配件下,中心光强有大幅提升。实际上,光源芯片太密集,光效会下降,光通量低反而照度高是灯具光束角实际变小造成的。在实测功率、光束角一样的前提下,谁光通量大,谁照度就高。所以高密度光源最大的优势不是提升了照度,而是可大幅缩小灯具体积。

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