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CSP技术瓶颈何时能被突破 革新整个LED产业?

2015-07-14 01:17
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  时至如今,LED封装制程的大多数制程已然设备化且愈形精密;唯一难以控制的是每坨胶水中荧光粉的比例。以点胶制程来说,每千颗点胶量的误差值已从2000年初的7%缩小到现在的3%,但即便仅有3%的荧光粉量误差,也足以造成肉眼可见的色偏差。一般肉眼可辨识的色偏差,在麦克亚当椭圆3阶以内,而典型封装厂采用的点胶制程,最精密的程度也只能把色偏差缩小至麦克亚当椭圆5阶。可见的色偏差,向来是LED封装厂的库存损失主因;尤其在美国颁布新的能源之星标准后,普世对LED光源产品的色偏差要求更形严格。这让封装厂不得不寻求更为精准的混光制程。

  CSP(白光晶片)对LED市场的冲击

  白光晶片的出现,不啻是封装制程的一种救赎。理论上,LED封装厂取得白光晶片后,就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到晶片制造端,只要封装端控制好进货,库存或废料风险就能有效降低;顺着这个理路,接下来只要白光晶片货源稳定,封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。

  整体看来,白光晶片的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险,新风险也接踵而至:当混光配色的责任上移到了晶片制造端后,封装厂的重要性也将随之减少。

  因此白光晶片,按理说,将会对LED封装产业造成很大的冲击。不过前述的分析推论,是筑基于“打线式白光晶片”能够被大量生产制造的前提下才会发生。打线式白光晶片中尤其以“水平式晶片”为大宗,至少占据了八成的市场份额。

  到底谁能突破技术瓶颈、大量地生产水平式白光晶片,革新整个LED产业?让我们拭目以待。

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