CSP技术瓶颈何时能被突破革新整个LED产业？

2015-07-14 01:17

　　时至如今，LED封装制程的大多数制程已然设备化且愈形精密；唯一难以控制的是每坨胶水中荧光粉的比例。以点胶制程来说，每千颗点胶量的误差值已从2000年初的7%缩小到现在的3%，但即便仅有3%的荧光粉量误差，也足以造成肉眼可见的色偏差。一般肉眼可辨识的色偏差，在麦克亚当椭圆3阶以内，而典型封装厂采用的点胶制程，最精密的程度也只能把色偏差缩小至麦克亚当椭圆5阶。可见的色偏差，向来是LED封装厂的库存损失主因；尤其在美国颁布新的能源之星标准后，普世对LED光源产品的色偏差要求更形严格。这让封装厂不得不寻求更为精准的混光制程。

　　CSP(白光晶片)对LED市场的冲击

　　白光晶片的出现，不啻是封装制程的一种救赎。理论上，LED封装厂取得白光晶片后，就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到晶片制造端，只要封装端控制好进货，库存或废料风险就能有效降低；顺着这个理路，接下来只要白光晶片货源稳定，封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。

　　整体看来，白光晶片的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险，新风险也接踵而至：当混光配色的责任上移到了晶片制造端后，封装厂的重要性也将随之减少。

　　因此白光晶片，按理说，将会对LED封装产业造成很大的冲击。不过前述的分析推论，是筑基于“打线式白光晶片”能够被大量生产制造的前提下才会发生。打线式白光晶片中尤其以“水平式晶片”为大宗，至少占据了八成的市场份额。

　　到底谁能突破技术瓶颈、大量地生产水平式白光晶片，革新整个LED产业？让我们拭目以待。

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