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LED封装技术发展的研究与展望:无引线覆晶封装何时能成技术主流?

2015-08-03 02:53
野明月
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  1、LED 正装芯片封装

  正装芯片封装采用银胶或白胶将芯片固定在基板上,通过引线实现电气连接。银胶或白胶含环氧树脂,长期环境稳定性较差,其热阻较高,在LED长时间通电过程中粘接力逐渐变差,易导致LED寿命缩短;且引线很细,耐大电流冲击能力较差,仅能承受10g左右的作用力,当受到冷热冲击时,因各种封装材料的热失配,易导致引线断裂从而引起LED失效。单颗LED芯片正装结构如图2所示。

  LED正装芯片封装的优点是:①芯片制备工艺成熟;②封装工艺比较成熟。

  LED正装芯片封装的缺点是:①电极、焊点、引线遮光;②热传导途径很长:蓝宝石粘结胶支架金属基板;③热传导系数低:蓝宝石热传导率为20W / (m·K)、粘结胶热传导率为2W/ (m·K);④热积累影响芯片和荧光粉可靠性。

  2、有引线覆晶封装

  有引线覆晶封装是通过导热粘结胶将LED倒装芯片固定在基板上,再利用金线进行电气连接。其中倒装芯片是通过植金球的方式将LED正装芯片倒装在硅(S i)衬底基板上,并在S i衬底上制备电极,形成倒装芯片。有引线覆晶封装结构图如图3所示。

  有引线覆晶封装的优点为:①蓝宝石衬底向上,无电极、焊点、引线遮光,出光效率提升;②传热效果较好,易传导。

  有引线覆晶封装的缺点为:①热传导途径较长:金属焊点→硅基板→导热粘结胶→支架热沉;②有引线连接,大电流承受能力有限,存在引线虚焊引起的可靠性问题。

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