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LED封装技术发展的研究与展望:无引线覆晶封装何时能成技术主流?

2015-08-03 02:53
野明月
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  3、无引线覆晶封装

  无引线覆晶封装是通过共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层为锡(Sn)或金(Au)-锡等合金的水平电极芯片直接焊接于镀有金或银的基板上,既可固定芯片,又可电气连接和热传导。无引线覆晶封装结构如图4所示。

  无引线覆晶封装的优点为:①无电极、焊点、引线遮光;②无引线阻碍,可实现平面涂覆荧光粉及超薄封装;③电气连接为面接触,可耐大电流冲击;④热传导途径短:金锡焊点→氮化铝陶瓷/金属基板;⑤金属界面导热系数更高,热阻更小;⑥完全摆脱引线和粘结胶的束缚,表现出优异的力、热、光、电性能。

  三、未来无引线覆晶封装形式

  随着外延、芯片制备技术发展及IC芯片级微封装技术在LED中的应用,基于覆晶的无引线封装技术将成为未来引领市场的一种LED封装新技术。

  目前有芯片、封装厂商在开展无引线封装技术研发及产业化,主要有以下2种方式:一种是芯片厂商直接做成已涂布好荧光粉的LED芯片级器件,该LED芯片级器件可通过固晶回流焊工艺直接焊接到线路基板上制成光源板(如图5),如CREE XQ-E、三星L M131A、晶电16×16免封装芯片产品。

  另一种是封装厂商采用类共晶/回流焊方式将芯片厂商推出的水平电极倒装芯片封装成各种无引线封装产品(如图6),如晶科电子(广州)有限公司、台湾隆达电子股份有限公司及深圳市天电光电科技有限公司、江西省晶瑞光电有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016、高功率C O B等功率型封装产品。

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