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LED封装技术发展的研究与展望:无引线覆晶封装何时能成技术主流?

2015-08-03 02:53
野明月
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  结语

  目前,以覆晶为基础的无引线封装技术主要应用在大功率的产品上和多芯片集成封装C O B的产品上,在中小功率产品的应用上,其成本竞争力还不是很强。虽然LED无引线覆晶封装正在颠覆传统LED封装工艺,但为适应应用领域对产品结构形式要求,其他封装形式依然会存在。

  目前无引线覆晶封装工艺技术路线已经明确,相关设备、工艺都将更新,虽然封装制程成本较高,且当前亮度与传统封装相比还没有明显优势,但由于无引线覆晶封装有众多其他优点,仍将是半导体照明LED封装技术的发展趋势。各类LED无引线覆晶封装产品已在室内外照明、装饰照明及背光等领域得到应用,随着新技术出现和进步、技术应用的拓展,特别是在中小功率封装上的推广与成熟应用,无引线覆晶封装将进一步突显成本和技术优势,成为技术主流,引领行业发展。

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