侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

LED封装

正文

【真相剖解】LED照明行业大佬揭开CSP产业化谜底

导读: 遵循半导体器件发展的轨迹,LEDs正逐渐往小型化、微型化的方向发展。随着投资的企业越来越多,CSP无封装芯片被认为是LED发展的必然趋势。然而,CSP市场化到底进展如何呢?多位LED照明行业大佬为你揭开CSP产业化谜底。

  近年来,CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多,CSP无封装芯片被认为是LED发展的必然趋势。然而,CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底,采访了多位行业大佬,为你真实呈现CSP产业化进程。

  CSP封装新趋势

  亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监 周学军

  CSP(芯片级封装)在半导体领域已有20年左右的历史,而在发光半导体方面的采用,则是近一两年间发生的新生事物。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光、和通用照明(如全周型替换灯泡、面板灯、路灯等)领域。

  事实上,Lumileds的CSP产品早在一年前便已被大量应用于某知名手机的LED照相闪光灯上。而在显示器背光,通用照明领域的应用,我们基于CSP的完备产品组合也正在快速形成中。现在, 已有不少客户对Lumileds的CSP 产生了极大兴趣,部分产品通过试样,已进入产品设计阶段,预计大规模的市场需求将会在明年集中爆发。

  遵循半导体器件发展的轨迹,LEDs正逐渐往小型化、微型化的方向发展。CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势脱颖而出,代表了LED封装器件演进的方向,将成为未来中大功率LEDs主流趋势之一。

  CSP的封装成本可显著降低。单就器件本身而言,CSP简化了封装制程并减少了所耗物料,省去了固晶、打线及灌胶等传统制程,且不需要金线、支架、固晶胶、基板等物料。此外,CSP还可简化供应链管理,提高了灯具设计的灵活性,并降低相应配套系统的成本。CSP出光面积小,在需要高光通密度及高光强度的照明应用中,优势明显。

  继LED手机闪光灯,CSP在背光领域的规模应用也正逐渐展开,未来也将会被推动到通用照明领域的大规模应用。目前来看,如果CSP要获得大面积应用,相对于其他品类的LEDs而言,需要在降低系统成本、提升系统性能方面更具优势,并形成完善的配套系统。同时,应用产品制造商还需熟练掌握CSP的贴片技术,这都需要一个过程。由于LED照明市场需求的多样化,接下来相当长的一段时间内CSP封装产品将与SMD、COB等不同封装形态的LEDs并存。

  随着CSP应用规模的逐渐扩大,器件成本将进一步拉低。在技术不断成熟和性价比快速提升的前提下,CSP一定会被照明企业大量采纳和应用。

  Lumileds作为LED倒装芯片的先驱和全球第一家量产CSP的制造商,将继续加大在CSP领域的投入,帮助客户获得并保持领先一步的优势。

  优质优价 CSP制胜之道

  三星LED中国区总经理 唐国庆

  今年光亚展期间,三星新推出了第二代CSP产品,继承了第一代CSP低热阻、高电流、高光通量和更高的可靠性等优点。其外形更紧凑,1.2mm×1.2mm的尺寸比第一代CSP体积缩小30%左右。它采用先进的多面荧光粉涂层技术,可做到五面发光,将光效提高了约10%。现在,第二代CSP已进入量产阶段,而第一代CSP累计出货量达到数百KK,广泛应用于背光与照明领域。

1  2  3  4  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号