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CPS无封装芯片如何“玩转”LED照明行业?

导读: 对于LED照明行业来说,CSP无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。其实,在电子行业,它已是一个“弱冠之年”的小年轻了。

  1、CSP:并不算新的“新技术”

  对于LED照明行业来说,无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。其实,在电子行业,它已是一个“弱冠之年”的小年轻了。

  CSP(Chip Scale Package),又叫无封装芯片或芯片级封装,是一种利用倒装芯片制成的体积小、结构简单的器件,它可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。因为省去了金线和支架以及传统封装过程中的固晶、焊接等环节,所以被形象地称之为“无封装芯片”。它具有体积小且轻薄、低热阻、设计灵活、抗干扰及抗造性强等优势,在上世纪90年代中期起就被广泛应用于手机、摄像机等电子设备。

  1996年8月,日本夏普公司开始了批量生产CSP产品;在1996年9月,日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机;在1997年,美国也开始生产CSP产品。目前,世界上有几十家公司可以提供CSP产品,各类CSP产品品种多达100种以上。

  2、CSP给LED照明研发和创新提供想象空间

  当LED以狂乱之势闯入照明领域,CSP作为一种先进的集成电路封装形式,亦给LED照明产品的研发和创新提供了无限宽广的想象空间。对于灯具厂家来说,无封装芯片将带来全新的模式和体验。具体来说,表现为以下几个方面:

  1、高性价比。CSP省去了金线和支架以及传统封装过程中的固晶、焊接等环节,无疑极大地降低了成本;

  2、稳定性高。因为没有金线和支架,传统封装过程中容易遇到的质量问题,如漏打金线、金线氧化短路、芯片脱落、支架氧化发黄等现象都不会发生。同时,CSP可承受的机械应力更是高于传统封装百倍以上,在安装、运输、使用等过程中损坏率大幅降低;

  3、灵活性更强。同等功率体积更小,更利于配光,灯具的设计创新将被彻底解放,设计师可以设计出更多样化的灯具;

  4、生产条件和技术要求降低,减少生产与厂房的投资成本;

  5、芯片企业和灯具企业直接对接,直接缩短了产业链;

  6、可混合搭配组成不同色温的光源,进一步减少库存;

  7、光源可根据需要自行排产,减少产品研发以及生产。

  由上可见,无封装芯片具有许多技术上的先进性,可以广泛应用于筒灯、球泡灯、投光灯、路灯、工矿灯等不同的照明产品领域。LED照明是一场技术与资本推动的革新,目前还处于发展的初级阶段,未来的新产品、新技术拓展空间还很大,可以预见,无封装芯片必然会催生LED照明新的产品形态,带给照明行业很多意想不到的惊喜。

  结语

  这是一个技术驱动未来的数字化时代,相信CSP技术将是LED照明一道亮丽的风景,带给这个行业更多的创新与颠覆!

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