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LED照明产业技术冲击:如何将CSP发光效率提升30%?

导读: 本文将投读者所好,把焦点放在CSP的不足之处上,再提出几种提高CSP发光效率的改进方案,希望这一拙见能给读者带来一定的启示。

  此前,在CSP的介绍文章中,从CSP的结构类型、优点、难点、与封装之间的关系以及LED国际巨头的动作等角度进行了科普式的解读,从而得出了——CSP是新技术和好技术,是芯片和封装领域间取得的突破性进展,不容小觑但也不必神化的结论。由此也明确了,未来,CSP将会在LED产业掀起不小的波澜。

  既然肯定了CSP技术存在的合理性,那么如何优化CSP技术,提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此,我与相关的技术及专利人员进行了交流,并存其精华。所以,本文将投读者所好,把焦点放在CSP的不足之处上,再提出几种提高CSP发光效率的改进方案,希望这一拙见能给读者带来一定的启示。

  先来看看目前存在的两种CSP基本结构。

  目前,LED生长衬底有两类:透明(例如蓝宝石)和非透明(例如硅)。采用透明衬底的CSP(如图一),此类不要求必须剥离衬底;采用非透明衬底的CSP(如图二),此类必须剥离衬底。

  如将这两种不同结构的CSP进行比较,可得出以下结论:

  1、透明结构(例如蓝宝石)(图一)的CSP的生产效率比较低,因为它在生产过程中,需要将芯片逐个进行倒装。(代表性企业有三星、lumileds、德豪润达、晶元等)

  2、非透明结构(例如硅)(图二)的CSP的生产效率则相对较高,因为它在生产过程中很容易进行晶圆级的CSP制造工艺。(代表性企业:东芝、三星)

  那么如何改进透明结构的CSP生产效率?事实上,在之前的文章中,我曾提及的新型均匀扩张的扩晶机一定程度上可以解决这一问题。

  重点来了,解决完生产效率后,如何解决CSP发光效率?

  首先需要找到出光效率低的原因,其实很简单,主要是因为封装尺寸与芯片尺寸几乎相同,不能把芯片作为点光源,这造成了严重的全反射。

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