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鸿利光电六代COB技术发展进程

2015-08-11 10:32
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  第四代COB技术

  作为户外照明的苛刻环境要求,传统的集成模组已经慢慢的暴露出各种品质的隐患,如PPA与铜材之间的结合,热膨胀的不匹配,及PPA高温下的黄化等。各种问题的出现自然将引起户外照明市场的剧变。鸿利光电第四代--户外照明--COB-LT系列应运而生,不仅完美解决了冷热冲击的死灯隐患,而且在出光及高温下都有完美的体现,此产品在2013年度荣获金球奖。目前户外照明领域,LT系列仍是许多客户的不二之选。


  第五代COB技术

  随着倒装芯片技术发展,其性能和成本已经慢慢接近于传统正装芯片的性价比,而倒装芯片的无金线封装和倒装焊工艺模式,极大的降低产品的风险系数和增强产品的散热能力,这种优势尤其体现在功率型COB产品上。因此,可以预见的是,倒装COB将很快切入市场。鸿利光电第五代COB产品-LC及LF系列正式于2015年光亚展亮相,采用倒装芯片集成,高光密度的COB产品-LC003正式发布,进军倒装新时代。


  高导热、小面积高流明、高信赖性的陶瓷COB产品

  第六代COB技术

  功率型COB的发展在温度的难题上一直没有得到最根本的解决,主要是因为有机硅材料的存在,不可避免的让高功率的COB产品得到限制,鉴于有机硅材料的温度局限性无法突破,无机封装的理论将势必引入COB产品的发展道路。打破温度的桎梏,让无机封装的未来无限光明,鸿利的第六代COB产品将完全应用无机封装的理论,实现功率型COB迈上最后的腾飞。


  鸿利光电一直专注明LED照明事业的发展,致力于LED照明技术的推动,从最初的COB概念的引入,第一代的带绝缘层COB产品开始,持续到今天的倒装COB,甚至将来的无机封装亮世,追求更高品质及性能的产品,永远是鸿利人永恒的目标,功率型COB封装的脚步,鸿利从未停止。

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