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晶科新一代大功率LED器件7070助照明方案实现更高性能和更低成本

导读: 晶科宣布推出新一代大功率LED 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。与中小功率LED相比,可以在器件面积减少的情况下,仍然实现相同水平的系统性能,从而大大简化目前基于多颗中功率LED方案的照明应用系统设计。

  晶科宣布推出新一代大功率LED 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。7070设计思想是采用支架式封装形式,比之中功率LED器件,能够在更高温度下工作,并且额定寿命不打折扣,同时能够达到COB的相同性能规格,实现成本下降。7070经过优化设计,与中小功率LED相比,可以在器件面积减少的情况下,仍然实现相同水平的系统性能,从而大大简化目前基于多颗中功率LED方案的照明应用系统设计。

  广州盛亮照明科技有限公司产品总监陈炳泉表示:“晶科再一次提供创新性的照明优化解决方案,帮助我们降低系统成本和缩短制造时间。尽管COB在可靠性和成本方面都是中功率LED不错的替代选择,但它并不与自动化生产相兼容。新款7070终于为我们提供比中功率LED更可靠的替代选择。我们既可以实现降低20%的系统成本,又可以不必冒无谓的风险,从而保护公司品牌和美誉度。”

  晶科7070采用专利倒装无金线封装技术,发光面小,能够提供比中功率LED器件更多的照明系统优势,包括更窄的光束角、更简单的光学配套、更好的光色一致性和更符合传统审美的外观形态。7070作为单颗LED器件,能够以阵列形式在要求低系统成本和高可靠性的高流明应用(例如高天棚灯、户外区域照明和筒灯等)中采用。

  晶科产品总监区伟能表示:“新款7070既拥有晶科大功率LED的可靠性,与成熟产品3030相比,具有更高亮度,能实现更小面积高光通量输出。7070 有9~13W,120lm/W,可以取代COB方案。7070带来了一个新的技术平台,为我们的照明客户提供最佳技术组合,有效地避免了中功率LED的局限性。”

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