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详解:解决大功率LED散热问题的3 种封装结构及4种封装材料

2015-10-30 09:42
冷血の爱
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  从上表的数据可以看出,氮化铝、氧化铍、碳化硅这三种材料的导热性比较好,氧化铝的导热性较差,大约是氮化铝的七分之一。但在这三种高导热系数的材料中,BeO有毒性,若不慎将其吸人肺部会引起肺铍病,目前世界上已有部分国家开始禁用该材料;AlN虽然导热系数高,但是技术门槛相对较高,因此价格也比较高;纯的SiC并不是完全绝缘的,要使其完全绝缘必须添加少量的BeO等材料,并且烧制出的SiC介电常数比较高,并不适合做基板材料;Al2O3除了导热性较差之外,成本也比较高,但是其具有机械性能好,制作工艺成熟、成本低等优点。因而,在今后的研发和生产工作中,要想选择合适的陶瓷材料作为基板材料,应综合全面地考虑这四种材料的性质、成本等特性。

  结束语

  通过对大功率LED器件的热阻进行分析,并从封装结构和封装材料两个方面进行具体的探讨,得出如下结论:

  1)在大功率LED封装器件中,要实现低热阻、散热快的目的,封装结构成为关键技术所在,努力寻找更优良的封装结构以提高LED封装器件的散热是今后的热点话题。

  2)要解决大功率LED封装器件的散热问题,必须选择合适的封装材料(包括热界面材料和基板材料等)。在选择热界面材料及基板材料的过程中,应根据合适的场合选择合适的材料。一般大功率LED封装中使用较普遍的热界面材料是导电银胶,使用较普遍的基板是陶瓷基板。 

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