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LED迈入性价比时代 炙手可热的CSP竟有如此多难题未解决

2015-10-14 10:22
魏丁小陆
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  CSP走入LED人的视界已经不是一两天了,从Lumileds推出到如今几乎芯片企业纷纷参与,甚至封装企业都开始涉及其中,但是CSP被应用在照明上依然甚是少见。

  对于CSP概念的火热,不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面,而是从它踏入LED行业就以“要革掉封装企业的命”而火。但是如果想要与当前的LED产品正面竞争,恐怕没有想象中的那么快。

  性价比战争升级 CSP的优势凸显

  CSP 全称 Chip Scale Package ,也叫芯片级别封装。其技术传统定义为封装体积与LED晶片相同,或是体积不大于LED晶片20%,且功能完整的封装元件。

  其在传统半导体行业已经行之有年了,根据传统半导体封装结构发展历程来看,其经历了TO→DIP→LCC→QFP→BGA再到CSP。该技术的出现其主要目的是为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。

  而自从进入今年以来,LED行业逐渐迈向成熟期,常规LED封装产品的竞争优势逐渐上升到拼性价比。据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside报价显示,Q2大陆照明市场主流产品2835,下跌幅度达到10~17%,其主流规格0.5W的价格降幅更是达到17%,可见LED的性价比战争已经进入大规模时代。

  随着性价比的大规模时代来临,不论是庞大的上市企业还是专注细分领域的中小型企业,都存在着不一样的竞争。而在如今的照明市场,大家竞相降价,各封装器件不断被迫打上促销旗号,以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP可谓是顺势而生,很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。

  对比CSP的可以直接应用在客户的PCB板上的终极目标,目前的CSP发展还处在初级阶段。但是一旦CSP实现了这一终极目标,将有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻,到时无论是从产品性价比还是稳定性上,都是胜于当前的LED。

  从产业发展来看CSP成熟周期,因其具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点,省略一些中间环节,使得成本得到大幅下降,消除了一些不确定性。另外,由于作为现有传统半导体的已经成熟的技术,当被重新应用在LED领域,自然是可以缩短其技术的成熟周期。

CSP封装与传统封装的区别

  从技术上来看,因为CSP很早就使用是在背光和闪光灯,本身的技术难题是不存在的,但是因为批量投产良率不高,导致成本高是当前的问题。随着工艺设备的优化升级,说CSP完全取代或许不可能,但是也绝对不会只是之前占有的那些特殊领域的市场,未来的应用领域会更广泛,尤其在照明行业。

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