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分析:LED芯片竞争加剧 光通讯光电芯片或成三安光电下一增长点

2015-10-16 09:04
铁马老言
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  三安光电是电子股中安全边际和向上弹性兼具攻守兼备的品种。安全边际来自于LED芯片产业集中度不断提升和公司新增产能的逐步释放,预计今年三安利润将超过20亿,明年有望继续增长~40%;向上弹性来自于其化合物半导体和LiFi等业务的增量和国开行/大基金/厦门政府支持下的海外产业并购。预估三安15/16/17年EPS为0.86/1.2/1.69元。

  LED业务提供足够安全边际。三安光电在极度竞争的全球LED产业持续扩产,在于台/美/日对手竞争中逐渐显出规模、技术、成本优势,成为产业集中度提升的最大受益者。而LED照明需求方兴未艾,价格下降持续驱动渗透率提升。三安32台新MOVCD逐步投产,将推动下半年收入逐季成长,保守计算全年收入增速有望达到20亿。剩余68台MOCVD将在2016年投产,望推动16年业绩增长40%。公司最新公告1.26亿收购空气化工产品(AP)(芜湖)100%股权和空气化工(上海)11台ISO容器,进一步加强上游原材料能力。

  半导体内生外延,再造一个三安。三安将砷化镓和氮化镓等III-V族半导体为核心打造集成电路产业,增发预案拟建年产30万片GaAs和年产6万片GaN6寸生产线。目前三安5000片/月的GaAs一期已经开始试产,预计明年中量产,GaN产线设备亦在逐步到位。未来军工,物联网,5G通讯等对化合物半导体射频、功率芯片的强烈需求,将会在4G之后再度燃起化合物半导体市场的爆发。而通过大基金48.4亿入股并出资25亿美元与三安合资III—V族化合物集成电路发展专项基金,国开行200亿元低息贷款,三安集团手中将有400亿元资金可用,通过海外并购成为化合物半导体龙头值得特别期待。公司最新公告国开行1.4亿年利率1.2%低息贷款已通过三安集团借给三安集成,加上此前诸多军工、汽车业务订单和补贴款,国家队政策红利亦逐步体现。

  光通讯是又一极具潜力的增长点。除了LED和化合物半导体之外,光通讯光电芯片是公司的又一成长点,有望于2016年开始贡献数亿收入。三安7月与上海航天电子通讯设备研究所宣布共同开发并推广室内外LED智能照明通讯(LiFi)产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用领域,在光通讯领域迈出坚实一步。

  估值与投资建议。三安光电LED为公司提供稳定业绩增长,而化合物半导体和光通讯则提供足够的向上弹性,三轮驱动,递进发展;而国开行/大基金/厦门政府支持下的海外产业并购更值得期待。作为集成电路组合首推标的,重申强烈看好三安强势跻身国家队之后的表现,预估15/16/17年EPS为0.86/1.2/1.69元。

  风险因素,化合物半导体业务布局进度低于预期,LED芯片业务竞争加剧。

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